[发明专利]含微粒粘弹性层以及压敏性粘合带或粘合片无效
| 申请号： | 200780008461.1 | 申请日： | 2007-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN101400739A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 前田和久 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08K7/28;C08L33/04;C09J7/02;C09J11/04;C09J133/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微粒 粘弹性 以及 压敏性 粘合 | ||
1.一种包含微粒的含微粒粘弹性层，所述微粒的90％粒径为30μm以下。
2.根据权利要求1所述的含微粒粘弹性层，其中所述微粒的平均粒径为20μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的含微粒粘弹性层，其中所述微粒是中空无机微粒。
4.根据权利要求3所述的含微粒粘弹性层，其中所述中空无机微粒是中空玻璃球。
5.根据权利要求1至4任一项所述的含微粒粘弹性层，其中所述微粒的密度为0.1至1.8g/cm3。
6.根据权利要求1至5任一项所述的含微粒粘弹性层，其包含5-50体积％的所述微粒，基于所述含微粒粘弹性层的总体积。
7.根据权利要求1至6任一项所述的含微粒粘弹性层，其包含5-40体积％的泡孔，基于所述含微粒粘弹性层的总体积。
8.根据权利要求1至7任一项所述的含微粒粘弹性层，其包含作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物，所述丙烯酸类聚合物含(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要单体组分。
9.根据权利要求1至8任一项所述的含微粒粘弹性层，其通过用活性能量射线固化至少含微粒和单体的含微粒粘弹性组合物而获得。
10.根据权利要求1至9任一项所述的含微粒粘弹性层，其可用作压敏性粘合剂层。
11.根据权利要求1至9任一项所述的含微粒粘弹性层，其可用作基材。
12.一种压敏性粘合带或粘合片，其包含根据权利要求10所述的含微粒粘弹性层作为压敏性粘合剂层。
13.一种压敏性粘合带或粘合片，其包含作为基材的根据权利要求11所述的含微粒粘弹性层，以及在所述基材的至少一个表面上设置的压敏性粘合剂层。
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