[发明专利]电触点材料及其制造方法有效
申请号: | 200780008629.9 | 申请日: | 2007-03-15 |
公开(公告)号: | CN101401178A | 公开(公告)日: | 2009-04-01 |
发明(设计)人: | 小林良聪 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社 |
主分类号: | H01H1/06 | 分类号: | H01H1/06;C22C5/04;C23C30/00;C25D7/00;H01H1/04 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张平元 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触点 材料 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及电触点材料及其制造方法。
背景技术
电触点部件中,以前一直使用导电性优异的铜或铜合金,而近年来接触特性不断提高,使用裸铜或铜合金的情况减少了,开始制造和使用在铜或铜合金上进行了各种表面处理的材料。尤其是经常被作为电触点材料使用的材料包括在电触点部位镀敷贵金属的电触点材料。其中,金、银、钯、铂、铱、铑、钌等贵金属由于材料具有稳定性、优异的导电率等而被用于各种电触点材料,特别是银,它的导电性在金属中最为优异,虽然是贵金属类,但相对来说比较便宜,因此被广泛使用于许多方面。此外,还有各种将这些贵金属包覆在电触点部位上而形成的材料。
最近,在汽车电气配线用的连接器端子、移动电话搭载的接触开关、或存储卡、PC卡的端子等会伴随有反复抽插或滑动的电触点材料中,使用耐磨损性优异的电触点材料。关于耐磨损性的提高,广泛使用的电触点材料中,使用硬质银、硬质金的接触材料等比较普遍。而且还在研究开发分散有微粒子的镀敷材料和包覆材料等,在电触点材料的滑动特性方面,正在开发各种表面处理材料。例如,特开平03-191084号公报记载了如下材料,通过对具有特定的硬度和表面粗糙度的铜原材料进行底层镀敷镍、中间镀敷钯、表层镀敷金,以提高耐磨损性和耐腐蚀性,将基料的维氏硬度调整至230以下,表面粗糙度(Rz)调整至45μm以下,且镀敷结构为3.0μm下半光泽或无光泽镍底层镀层,1.5μm以下光泽钯或光泽钯-镍合金中间镀层,0.1~0.5μm金或金合金镀层。
发明内容
然而,以往那些经过了硬质银或硬质金处理的电触点材料,被用于需要滑动的地方时,这些贵金属很容易被磨损掉,基材表面露出来,常常会导致滑动接触材料的导电不良。针对这个问题,采取了加大贵金属厚度、提高耐滑动性等方法,但因为要使用大量的昂贵的贵金属,会产生制造成本过高的缺点。另外,特开平03-191084号公报中记载的镀敷材料,对基料有规定,而且对被处理的镀敷金属也有规定,对一最表层的十点的平均粗糙度Rz进行了描述,但由于滑动接触材料的最表面会很快消失掉,因此靠规定最表面的粗糙度还不足以提高滑动接触材料的特性。此外,还有具有以包覆方法形成的贵金属层的滑动接触材料,但由于用包覆方法无法实现如现有技术所能达到的μm~nm单位的薄膜化,因此存在贵金属使用量大且制造成本高的问题。
本发明的目的在于提供一种可解决上述问题,滑动特性、耐磨损性优异,寿命长,可低成本制造的电触点材料以及它的制造方法。
本发明人在对上述问题进行研究开发后发现,通过在导电性基体上设置算术平均粗糙度Ra=(A)μm的由贵金属或以贵金属为主要成分的合金形成的第一层,以及在所述第一层的表面上设置的第二层,其中第二层由贵金属或以贵金属为主要成分的合金形成,其膜厚为0.001×(A)μm~(A)μm,所述贵金属或其合金不同于形成第一层的贵金属或其合金,这样可以使电触点材料成为耐磨损性、滑动特性优异的接触材料。成为最表面的第二层的贵金属用作接触材料时,初期的接触、滑动多多少少会引起磨损,磨损粉优先填埋至形成第一层的由算术平均粗糙度Ra=(A)μm的贵金属或以这些成分为主要成分的合金形成的膜的凹凸部位。其结果发现,第二层为贵金属,特别是没有发生氧化或变质而埋入槽中,接触状态从外观上来看是两种以上的不同种类的贵金属的接触,延展性、润滑效果使其作为滑动接触材料的寿命延长,并且可以获得稳定的接触电阻,最终作出了本发明。
本发明提供下述方案:
(1)一种电触点材料,所述电触点材料包括导电性基体、设置在导电性基体上的第一层、以及设置在所述第一层的表面的第二层,所述第一层由贵金属或以贵金属为主要成分的合金形成,其算术平均粗糙度Ra=(A)μm,所述第二层由贵金属或以贵金属为主要成分的合金形成,其膜厚为0.001×(A)μm~(A)μm,其中,形成所述第二层的贵金属或形成所述第二层的合金中作为主要成分的贵金属是不同于形成所述第一层的贵金属或形成所述第一层的合金中作为主要成分的贵金属的元素。
(2)第(1)项所述的电触点材料,其中,所述(A)为0.05~0.5。
(3)第(1)项或第(2)项所述的电触点材料,其中,所述第一层和第二层中至少一层为通过镀敷而设置。
(4)第(1)项或第(2)项所述的电触点材料的制造方法,其中,通过镀敷而设置所述第一层和第二层中至少一层。
本发明的上述以及其他特征和优点,可适当参照附图,从下述记载中得到明确。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式的剖面示意图。
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