[发明专利]电路组件和无线通信设备、以及电路组件的制造方法

权利要求书

1.一种电路组件，具备：

布线基板；

搭载在所述布线基板上的多个电子部件；

设置在所述多个电子部件中的至少一个电子部件的上面的基准电位部；

除了所述基准电位部之外覆盖所述多个电子部件的绝缘性树脂部；和

与所述基准电位部连接且覆盖所述绝缘性树脂部的上面的导电层；

设置了所述基准电位部的至少一个电子部件包括容器体和在该容器体的下面形成的接地端子，所述基准电位部经由所述容器体的布线与所述接地端子连接。

2.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，

设置了所述基准电位部的至少一个电子部件即具有基准电位部的电子部件的高度比其他电子部件的高度高。

3.根据权利要求2所述的电路组件，其特征在于，

所述绝缘性树脂部的上面的高度与具有所述基准电位部的电子部件的高度相等。

4.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，

所述导电层覆盖在所述金属板的侧面，所述导电层的上面的高度和具有所述基准电位部的电子部件的高度相等。

5.一种电路组件，具备：

布线基板；

搭载在所述布线基板上的多个电子部件；

设置在所述多个电子部件中的至少一个电子部件的上面的基准电位部；

除了所述基准电位部之外覆盖所述多个电子部件的绝缘性树脂部；和

与所述基准电位部连接且覆盖所述绝缘性树脂部的上面的导电层；

设置了所述基准电位部的至少一个电子部件是包括如下部分而构成的半导体部件：半导体基板、在厚度方向上贯通该半导体基板的贯通导体、以及形成在所述半导体基板的下面侧且与所述贯通导体电连接的基准电位用的电极焊盘，

所述基准电位部是所述贯通导体向所述半导体基板上面的导出部。

6.根据权利要求5所述的电路组件，其特征在于，

所述半导体部件的高度比其他电子部件的高度高。

7.根据权利要求6所述的电路组件，其特征在于，

所述绝缘性树脂部的上面的高度与所述半导体部件的高度相等。

8.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，

所述导电层由金属烧结层构成，该金属烧结层是通过对包含平均粒径1nm～100nm的金属粒子的有机溶剂进行加热处理而形成的。

9.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，

所述多个电子部件包括第一半导体部件和第二半导体部件，在位于所述第一半导体部件和所述第二半导体部件之间的所述绝缘性树脂部中，设置有用于分隔两个半导体部件的槽部，在所述槽部内埋设有由导体材料构成的屏蔽部件，所述屏蔽部件与所述导体层电连接。

10.根据权利要求9所述的电路组件，其特征在于，

所述第一半导体部件是RFIC，所述第二半导体部件是基带IC。

11.根据权利要求10所述的电路组件，其特征在于，

还包括与所述RFIC电连接的RF用电子部件，

在由所述屏蔽部件划分的两个区域中的配置所述RFIC一侧的区域中，配置有所述RF用电子部件。

12.根据权利要求10所述电路组件，其特征在于，

所述槽部的底面位于所述布线基板内，并且RF用无源部件内置在所述布线基板中。

13.根据权利要求9所述的电路组件，其特征在于，

所述导电层与所述屏蔽部件由同一材料构成。

14.一种电路组件，具备：

布线基板；

安装在所述布线基板上的多个电子部件；

所述多个电子部件中的至少一个发热性电子部件；

除了所述发热性电子部件的至少一部分之外覆盖所述多个电子部件的绝缘性树脂部；和

由导体材料构成的散热体，其用于覆盖所述发热性电子部件的未被所述绝缘性树脂部覆盖的所述一部分、和所述绝缘性树脂部的上面；

所述散热体与所述发热性电子部件的基准电位用导体电连接，

所述至少一个发热性电子部件包括容器体和在该容器体的下面形成的接地端子，所述基准电位用导体经由所述容器体的布线与所述接地端子连接。