[发明专利]具有出色的冲击强度和释放属性的承载带

说明书

技术领域

本发明涉及一种承载带，该承载带具有出色的冲击强度以及尺寸稳定性，并且由于其低的表面能，可使待传送的材料轻松分离。

背景技术

一般来讲，承载带是指用于将电子元件传送到电路或基板的带子，以便于将电子元件安装在电路或基板上。更具体地讲，承载带用于将电子元件(例如电阻器、电容器、感应器、导体等)传送到自动化组装设备中的所需位置。在本文中，在每个组装工序中，承载带传送的元件与承载带分离，然后用于组装。上述所使用的承载带为带状结构，该结构包括用于接纳待传送材料的一系列凹陷部分(口袋部分)，这些凹陷部分以一致的距离彼此间隔开，其中口袋部分所形成的方式使得电子元件可紧密地粘附于其上并被接纳于其中。

此外，为了驱动带状结构并且让口袋部分沿着承载带到达组装设备中正确的位置，在承载带的侧表面形成开口(用作指引装置)以及用于传送承载带的孔，并且它们以一致的距离间隔开。

一般来讲，承载带通过旋转卷轴被传送到所需位置，该卷轴上用于传送承载带的孔是悬空的。例如，在组装电子产品的工艺中使用承载带时，由元件供应商提供的电子元件被装入承载带中用于接纳待传送材料的凹陷部分(口袋部分)。接着，将覆盖带粘附于包含电子元件的口袋部分之上以固定元件(参见图6a)，或者将粘合剂施加于口袋部分的底部表面上，以使元件粘附并固定于底部表面上(参见图4)。然后，旋转卷轴，以便将包含于承载带口袋部分中的组件传送到组装设备中的所需位置。为了在该承载带中形成用于接纳待传送材料的凹陷部分(口袋部分)或用于传送承载带的孔，可能会在该带状材料上进行热成形处理或冲压处理。

同时，当由承载带传送的材料(电子元件)粘附于接纳材料的口袋部分中时，则应将元件与承载带分离后再将元件使用于组装设备中。要执行该分离操作，通常通过向口袋部分(元件连接于其上)的底部施加冲击力，从而使元件与用于粘附元件的粘合剂分离。然而，在这种情况下，如此施加冲击力可能会对元件造成不利影响。例如，元件可能会断裂。

为了有利于粘附于口袋部分的电子元件的分离，进行了使用低表面能聚合物膜制造承载带的这类尝试。例如，已使用聚丙烯膜来制造承载带。然而，使用聚丙烯膜制成的承载带可能会出现问题，因为承载带的侧表面可能会起皱或弯曲，或产生翘曲。如图5a和5b所示，翘曲是指平面制品中出现的非平面性。当承载带中出现过多翘曲时，口袋部分之间的距离会变得不规则，这种不规则会导致在传送组件时出现问题。并且，这种不好的尺寸稳定性会导致缺陷(尤其承载带尺寸较小时)，从而阻碍组装的自动化。

因此，迫切需要一种承载带，它具有稳定的形状、高冲击强度以及出色的尺寸稳定性，并可借助其低表面能方便地将粘附于其上的材料分离。

发明内容

因此，根据上述问题提出了本发明。本发明至少一个实施例的目标是提供一种承载带，该承载带可以稳定地维持其形状、具有高冲击强度以及出色的尺寸稳定性，并可方便地将粘附于其上的材料分离。

本发明至少一个实施例的另一个目标是提供一种承载带，该承载带具有出色的冲击强度，从而以安全而稳定的方式传送材料。

本发明至少一个实施例的又一个目标是提供一种承载带，该承载带具有低表面能、高冲击强度以及出色的尺寸稳定性。

根据本发明的一个方面，提供一种由聚合物材料形成的具有聚合物膜形状的承载带，其中聚合物材料包含聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)和苯乙烯-丁二烯共聚物，并且该承载带具有口袋部分(即用于接纳待传送材料的凹陷部分)以及用于传送承载带的孔。

根据本发明的一个方面，承载带的轮廓具有由聚合物膜基底形成的聚合物带形状，并且可通过共混共聚物组合物制备该聚合物膜，所述共聚物组合物包含聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)和苯乙烯-丁二烯共聚物。

根据本发明的优选实施例，聚合物膜包含约5～40重量％的聚丙烯、约50～90重量％的聚苯乙烯以及约5～40重量％的苯乙烯-丁二烯共聚物。

附图说明

将以下具体实施方式与附图相结合时，本发明的上述及其它目的、特征和优点将变得更显而易见，其中：

图1为示意图，示出了根据本发明优选实施例的承载带，其中每个口袋部分形成一个用于传送承载带的孔；

图2A为示意图，示出了根据本发明另一个优选实施例的承载带以及每个组成元件的尺寸，这些尺寸由特定参数表示，其中每个口袋部分形成两个用于传送承载带的孔；

图2B为示意图，示出了图2A所示承载带中的口袋部分和用于传送承载带的孔，所示口袋部分为接纳待传送材料的凹陷部分；