[发明专利]层压方法和设备

权利要求书

1.一种层压方法，其中在通道上传送衬底和膜以通过层压辊的压 力将所述膜接合到所述衬底上，所述膜由从底部按顺序层叠的基底 膜、感光树脂层和保护膜组成，所述层压方法包括：

半切处理步骤，在交替采用两种间隔L1和L2的条件下连续切 割保护膜，其中间隔L1是感光树脂层接合到衬底上的接合长度，间 隔L2限定了在接合长度L1的区域之间的半切间隔，并且半切处理 后的片状保护膜留在感光树脂层上，其中进行了半切处理的部分称为 半切部分，并且以间隔L2进行了半切处理的区域称为残留区域；

保护膜剥离步骤，将粘附标签粘附到已进行半切处理的片状保护 膜上，以跨骑残留区域，并且粘附标签没有粘附到残留区域上，以在 剥离保护膜时使保护膜的残留区域留在膜上，然后通过粘附标签连续 剥离以片形状切割的保护膜；

在准备操作过程中，使用被设置在所述通道中的第一传送辊传送 所述膜以使所述膜通过所述通道，在所述准备操作过程中，将被设置 在所述通道中的第二传送辊保持在撤离状态，使得所述第二传送辊与 所述膜分开；

在其中将所述膜接合到被供给到所述通道中的所述衬底上的层 压过程中，使用所述第二传送辊传送将所述膜接合到其上的衬底，在 所述层压过程中，将所述第一传送辊保持在撤离状态，使得所述第一 传送辊与所述衬底分开；和

在将所述感光树脂层转移到所述衬底上之后，将所述基底膜从所 述衬底上连续剥离。

2.一种用于将膜接合到衬底上的层压方法，其中所述膜由从底部 按顺序层叠的基底膜、感光树脂层和保护膜组成，并且将所述感光树 脂层接合到所述衬底上，所述层压方法包括下列步骤：

半切处理步骤，在交替采用两种间隔L1和L2的条件下连续切 割保护膜，其中间隔L1是感光树脂层接合到衬底上的接合长度，间 隔L2限定了在接合长度L1的区域之间的半切间隔，并且半切处理 后的片状保护膜留在感光树脂层上，其中进行了半切处理的部分称为 半切部分，并且以间隔L2进行了半切处理的区域称为残留区域；

保护膜剥离步骤，将粘附标签粘附到已进行半切处理的片状保护 膜上，以跨骑残留区域，并且粘附标签没有粘附到残留区域上，以在 剥离保护膜时使保护膜的残留区域留在膜上，然后通过粘附标签连续 剥离以片形状切割的保护膜；

将所述膜供给到通道中；

通过第一传送辊在所述通道中传送所述膜，此时，第二传送辊从 所述通道撤离以与所述膜分开；

在所述膜通过所述通道之后，将所述衬底逐一供给到所述通道 中；

通过被设置在所述通道中的层压辊将连续供给的膜按压并且接 合到所述衬底上；和

通过所述第二传送辊传送所述衬底和接合到其上的所述膜，此 时，所述第一传送辊从所述通道撤离以与所述衬底分开，

所述层压方法还包括下列步骤：

在将所述感光树脂层接合到所述衬底上之后连续剥离所述基底 膜，将所述感光树脂层转移到所述衬底上。