[发明专利]热动卡盘及用于制造热动卡盘的方法

权利要求书

1.一种用于制造热动卡盘的方法，所述热动卡盘由平面状支撑表面部 分和底面部分组成，该方法包含以下步骤：

在所述平面状支撑表面部分或所述底面部分中所选出的一个内形成 冷却通道；

将包覆材料夹在所述平面状支撑表面部分以及所述底面部分之间，以 形成所述热动卡盘；以及

将所述热动卡盘加热至使所述包覆材料与所述平面状支撑表面部分 和所述底面部分熔接的温度，并且在所述条件下进行所述包覆材料与所述 平面状支撑表面部分和所述底面部分的熔接，其中，所述冷却通道被密封 于内部，其中，形成所述冷却通道对于提供通过所述冷却通道的流体的层 流是有效的。

2.权利要求1所述的方法，其中，在真空下加热所述热动卡盘。

3.权利要求1所述的方法，其中，所述包覆材料是箔材。

4.权利要求1所述的方法，其中，加热是在大于所述包覆材料的熔点 的温度下实施。

5.权利要求1所述的方法，其中，形成所述冷却通道包括将所述冷却 通道铸造于所述平面状支撑表面部分及所述底面部分中所选出的一个内。

6.权利要求1所述的方法，其中，形成所述冷却通道包括将所述冷却 通道铣磨于所述平面状支撑表面部分及所述底面部分中所选出的一个内。

7.权利要求1所述的方法，其中，形成所述冷却通道包括在所述平面 状支撑表面部分的底表面中限定出蜿蜒状形状的图案，其中，所述蜿蜒状 形状的图案包含多个由曲线区段连接以限定出连续通道的直线区段。

8.权利要求1所述的方法，其中，所述平面状支撑表面部分及所述底 面部分由铝合金形成。

9.一种用于制造热动卡盘的方法，所述热动卡盘由平面状支撑表面部 分和底面部分组成，所述方法包含以下步骤：

在所述平面状支撑表面部分或所述底面部分中所选出的一个内形成 冷却通道；

将包覆材料夹在所述平面状支撑表面部分以及所述底面部分之间，以 形成热动卡盘组件；以及

将所述平面状支撑表面部分、所述包覆材料以及所述底面部分进行真 空硬钎焊，以形成整体结构，其中，所述冷却通道被密封于所述整体结构 的内部，其中，形成所述冷却通道对于提供通过所述冷却通道的流体的层 流是有效的。

10.权利要求9所述的方法，其中，所述平面状支撑表面部分及所述 底面部分由铝合金形成。

11.权利要求9所述的方法，其中，形成所述冷却通道包括将所述冷 却通道铸造于所述平面状支撑表面部分及所述底面部分中所选出的一个 内。

12.权利要求9所述的方法，其中，形成所述冷却通道包括将所述冷 却通道铣磨于所述平面状支撑表面部分及所述底面部分中所选出的一个 内。

13.权利要求9所述的方法，其中，形成所述冷却通道包括在所述平 面状支撑表面部分的底表面中限定出蜿蜒状形状的图案，其中，所述蜿蜒 状形状的图案包含多个由曲线区段连接以限定出连续通道的直线区段。

14.一种用于加工半导体基底的热动卡盘，所述热动卡盘由如下组成：

平面状顶表面，其用于支撑基底；

冷却通道，其横跨在所述平面状顶表面的下面，且包含多个直线 区段以及至少一个径向曲线区段，所述径向曲线区段连接所述多个直线区 段的相邻区段、第一末端，以及第二末端；以及

底面部分，其内部具有与第一末端流体连接的入口开口及与第二 末端流体连接的出口开口，其中，所述冷却通道被夹在所述平面状顶表面 与所述底面部分之间，

其中，形成所述冷却通道对于提供通过所述冷却通道的流体的层 流是有效的。

15.权利要求14所述的热动卡盘，其中，所述冷却通道是从所述入口 开口到所述出口开口的连续通道，并且没有任何死角。

16.权利要求14所述的热动卡盘，其中，所述冷却通道形成蜿蜒状的 形状。