[发明专利]制造微电子封装的方法

权利要求书

1.一种制造微电子封装的方法，所述微电子封装包括具有电子接触焊盘(210)的电子微系统(200)以及至少一个柔性箔(80)，所述柔性箔由隔离层以及在所述隔离层的至少一侧上的至少一个导电层组成，所述方法包括以下步骤：

将所述柔性箔划分为至少5个部分(10、20、30、40、50)；

构建所述至少一个导电层使得存在至少一个导电迹线(100)；

在所述柔性箔(80)的一部分上放置所述电子微系统(200)；

折叠所述柔性箔(80)，使得所述柔性箔(80)覆盖所述电子微系统(200)至少三个侧面的至少一部分，并且所述柔性箔(80)的至少两部分(30、50)彼此面对；

以导电方式使得所述电子微系统(200)的至少一个接触焊盘(210)和所述柔性箔(80)导电层的所述至少一个导电迹线(100)中的至少一个接触，其中与所述至少一个接触焊盘(210)接触的至少一个导电迹线(100)延伸至微电子封装表面，使得延伸至所述微电子封装表面的所述至少一个导电迹线(100)能够与所述电子微系统(200)和柔性箔(80)未包括的其他导电结构接触。

2.根据权利要求1中所述的方法，所述方法包括以下步骤：

将所述柔性箔(80)划分为5个连续的部分，第一部分、第二部分、第三部分、第四部分和第五部分

在所述柔性箔(80)的第二侧面上构建至少一个导电迹线(100)，使得所述至少一个导电迹线(100)从所述柔性箔(80)的第五部分至少延伸至所述柔性箔(80)的第四部分；以及

将所述电子微系统(200)放置于所述柔性箔(80)第一部分的第一侧面上。

3.根据权利要求1中所述的方法，所述方法包括以下步骤：

将所述柔性箔(80)划分为5个连续的部分，第一部分、第二部分、第三部分、第四部分和第五部分；

在所述柔性箔(80)的第一侧面上构建至少一个导电迹线(100)，使得所述至少一个导电迹线(100)从柔性箔(80)的第三部分至少延伸至柔性箔(80)的第四部分；以及

将电子微系统(200)放置于柔性箔(80)第一部分的第一面上。

4.根据权利要求1中所述的方法，其中所述柔性箔(80)包括具有两个导电层的至少7个部分(10、20、30、40、50、60、70)，在所述柔性箔隔离层的两侧上各有一个导电层，所述方法包括以下附加步骤：

构建所述柔性箔的第二导电层，使得在放置所述电子微系统(200)和折叠所述柔性箔(80)之后，在至少两个导电迹线(100、110)之间存在至少一个重叠接触区域，第一导电迹线(100)和第二导电迹线(110)分别在所述柔性箔(80)隔离层的第一和第二侧面上；

通过所述至少一个重叠接触区域，按照导电的方式接触所述至少两个导电迹线(100、110)。

5.根据权利要求1、2、3或4中所述的方法，其中所述电子微系统(200)包括来自微机电系统(MEMS)、微流体器件和集成电路(IC)组中的至少一个。

6.根据权利要求1、2、3或4中所述的方法，所述方法还包括以下附加步骤：通过堆叠用于微电子封装的柔性箔来制造所述电子微系统(200)，从而所述电子微系统(200)包括至少一种MEMS器件(220)或者微流体器件。

7.根据权利要求6中所述的方法，所述方法包括以下附加步骤：

在构建所述电子微系统(200)的箔的叠层中构建凹槽(240)；以及

在所述电子微系统(200)中形成的所述凹槽(240)中放置至少一个IC(230)。

8.根据前述任一权利要求中所述的方法，所述方法包括以下附加步骤：在升高的温度下施加压力以使所述电子微系统(200)和所述柔性箔(80)结合，并在所述导电迹线(100、110、120)和所述接触焊盘(210)之间建立导电接触。