[发明专利]用于细铝线的铝凸块接合

权利要求书

1.一种封装半导体装置的方法，其包含以下步骤：

提供附接有半导体装置的引线框，所述引线框具有多个引线；

在所述引线中的一者或一者以上的表面上构建第一凸块；

在所述第一凸块上由平头楔形工具形成平坦表面；以及

将铝接合线的第一末端线接合到所述第一凸块上的所述平坦表面。

2.根据权利要求1所述的方法，所述接合线具有细直径。

3.根据权利要求2所述的方法，所述接合线具有2密耳的直径。

4.根据权利要求1所述的方法，所述第一凸块构建步骤包含：将大直径铝线的一部分接合到所述引线中的一者或一者以上；以及使所述大直径线断离开所述部分以留下凸块。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述平头楔形工具在所述大直径铝线的所述接合部分形成平坦表面。

6.根据权利要求4所述的方法，所述第一凸块具有6密耳的直径。

7.根据权利要求1所述的方法，所述第一凸块包含铝。

8.根据权利要求7所述的方法，所述引线具有镍镀层，且所述第一凸块掺杂有镍。

9.根据权利要求1所述的方法，其进一步包含将所述引线框、半导体装置和接合线囊封在非导电囊封聚合物中的步骤。