[发明专利]磁记录介质及其制造方法、以及磁记录和再现设备

说明书

相关申请的交叉引用

本申请是根据35U.S.C.§111(a)提交的一个申请，根据35U.S.C.§119(e)(1)要求获得根据36U.S.C.§111(b)于2006年2月27日提交的临时申请No.60/776,732和2006年2月21提交的日本专利申请No.2006-044295以及2006年4月14日提交的No.2006-111833的申请目的权益。

技术领域

本发明涉及到一种用在硬盘驱动器中的磁记录介质、该磁记录介质的制造方法、以及一种磁记录和再现设备。

背景技术

近年来，磁记录设备(诸如硬盘驱动器、软盘驱动器以及磁带驱动器)已经大大地扩大了其使用范围，并具有重要意义。许多工作致力于使这些设备中所用的磁记录介质显著提高其记录密度。具体说，自从引入磁阻(MR)磁头和部分响应最大似然(partial response maximum likelihood，PRML)技术后，人们一直热衷于增加表面记录密度。近年来，由于进一步引入了巨磁阻(GMR)磁头和隧道磁阻(TMR)磁头，记录密度的增加以每年约100％的速度继续着。未来要求这些磁记录介质获得更高的记录密度，并且增大其磁记录层的矫顽力、信噪比(SNR)和分辨率。近年来的工作一直是在继续增加线性记录密度并通过增加磁道密度也增加面记录密度。

在最新的磁记录设备中，磁道密度已经达到了110kTPI。当磁道密度进一步增加时，会出现这样的问题，诸如相邻磁道中所记录的信息之间发生干扰，边界线区域中的磁化转变区成为噪声源并使SNR降低。这个事实妨碍了记录密度的增加，因为它马上导致误码率的增大。

为了增加面记录密度，需要磁记录介质上的各个记录位具有尽可能小的尺寸，并保证具有尽可能大的饱和磁化强度和磁性膜厚度。然而，当记录位的尺寸进一步减小时，会出现这样的问题，比如每个位的最小磁化体积减小，由于热涨落所导致的磁化反转使所记录的数据消失。

此外，由于磁道间距变小，磁记录设备需要有非常精确的磁道伺服技术，同时，一般要求在记录期间采用记录宽度大而再现宽度小的方法以便尽可能消除邻近磁道的影响。虽然这种方法能够将邻近磁道之间的影响降到最小，但会遇到这样的问题，比如，很难获得足够的再现输出信号，从而很难保证足够大的SNR。

作为处理热涨落问题并获得正常SNR或获得足够输出信号的方法，目前正在尝试通过在记录介质表面上沿着磁道形成参差结构从而在物理上使相邻磁道彼此隔开来提高磁道密度。这种技术也被称作“离散磁道技术”，而在下文中通过这种技术制备的磁记录介质将被称作“离散磁道介质”。

作为离散磁道介质的一个例子，已知有一种磁记录介质，该磁记录介质形成在非磁性基底上，该基底在其表面上有不规则图形，能够从物理上隔开磁记录磁道和伺服信号图形(参见例如JP-A 2004-164692)。

这种磁记录介质在基底表面上形成有铁磁层并在铁磁层的表面上形成有保护膜，其中该基底通过软磁性层在其表面上获得多个参差结构。这种磁记录介质在其凸起区域中形成磁记录区，该磁记录区在磁性上与环境隔开。

根据这种磁记录介质来看，可以形成不产生很大噪声的高密度磁记录介质，这是因为，能够抑制软磁性层中磁壁的出现这个事实可以防止热涨落影响的出现并可以消除邻近信号之间的干扰。

已知有两种离散磁道技术，即，在形成含有若干层叠薄膜的磁记录介质之后形成磁道的方法，以及或者直接在基底表面上形成薄膜磁记录介质或者在为形成磁道准备好的薄膜层上形成不规则图形之后形成薄膜磁记录介质的方法(参见例如JP-A 2004-178793和JP-A 2004-178794)。前一种方法通常被称作磁性层处理型方法，其不利之处在于，在制造期间很容易使介质受到污染，并也使制造工艺大大地复杂化，因为该方法要求在形成介质之后对表面进行物理处理。后一种方法通常被称作压印处理型方法，尽管该方法不会在制造期间引入污染，但其不利之处在于，使记录和再现磁头在介质上飞行的同时进行记录和再现时的飞行姿态和高度变得不稳定，因为，在基底上形成的不规则形状肯定会在形成的薄膜中继续存在。

压印处理型制造方法不容易形成平坦的表面，因为在基底上所形成的不规则形状被磁性层和保护层覆盖，于是在形成的表面上会继续存在。