[发明专利]多层片材和模制品

说明书

技术领域

本发明涉及抗静电性、耐化学品性、耐冲击性、表面外观和真空 成型性优异的多层片材和由该多层片材制成的模制品。

因为聚烯烃树脂例如聚丙烯在耐化学品性、耐热性和流动性等方 面优越，所以它们广泛地用于电气/电子设备领域、办公室自动化(OA) 和家用电器领域、车辆领域、卫生领域等。然而，因为这些树脂有它 们容易带电的缺陷，所以它们难以用于对静电破坏敏感的用品，例如， 液晶显示器、等离子显示器、半导体的边缘部分和在各种清洁室中使 用或处理的部件、片材、薄膜等。为了改进这样的缺陷，专利文件1 和2中提出了共混特定的抗静电剂，但是抗静电性不持久，不充分等仍 成问题。此外，作为维持抗静电性的方法，专利文件3中提出了将特定 聚合物与聚烯烃树脂共混，但是不充分地显示抗静电性仍成问题。

另一方面，因为橡胶增强的苯乙烯树脂例如ABS树脂耐冲击性、成 型性、机械强度例如刚性等优异并且在模制品的表面外观方面也优异， 所以它们广泛地用于电气/电子设备领域，办公室自动化(OA)和家用 电器领域，车辆领域，卫生领域等。然而，它们在耐化学品性方面对 一些应用仍不足够，并因此要求在耐化学品性方面的进一步改进。此 外，此类苯乙烯树脂具有与上述相似的静电破坏问题，并希望在此方 面的改进。专利文件4中提出了将聚酰胺弹性体与苯乙烯树脂例如ABS 树脂共混，但是仍成问题的是没有充分地显示抗静电性。

作为在上述情形下进行深入研究的结果，已经发现抗静电性优异 的材料可以通过将具有烯烃聚合物嵌段和亲水性聚合物嵌段的嵌段共 聚物与由聚烯烃树脂和ABS树脂组成的组合物共混来获得，并应用于专 利(专利文件5)。然而，仍存在其中使用这种材料的多层片材在真空 成型性方面不足够的情况。

专利文件1：日本专利特许公开(Kokai)号H4-258647

专利文件2：日本专利特许公开(Kokai)号2000-313875

专利文件3：日本专利特许公开(Kokai)号2001-278985

专利文件4：日本专利特许公开(Kokai)号S60-23435

专利文件5：日本专利特许公开(Kokai)号2005-154730

发明内容

本发明要解决的问题

本发明的目的是提供抗静电性、耐化学品性、耐冲击性、表面外 观和真空成型性优异的多层片材。此外，本发明的另一个目的是提供 由这种多层片材制成的模制品。

解决问题的手段

为了达到上述目的，本发明人进行了深入研究，于是发现本发明 的目的可以通过如下获得的多层片材实现：将由特定抗静电树脂组合 物组成的层层压到由以特定量包含特定聚丙烯树脂和特定聚乙烯树脂 的组合物组成的层上，从而完成了本发明。

即，根据本发明，提供了至少包括由以下组分(A)组成的层和由 以下组分(B)组成的层的多层片材：

组分(A)：包含以下组分的抗静电树脂组合物：

7-91质量％(A-1)烯烃树脂；

5-50质量％(A-2)通过在橡胶状聚合物存在下使包含芳族乙烯基 化合物的乙烯基单体聚合获得的橡胶增强的苯乙烯树脂，和/或所述乙 烯基单体的(共)聚合物；

2-50质量％(A-3)至少一种聚合物，选自包含主要由芳族乙烯基 化合物组成的聚合物嵌段和主要由共轭二烯化合物组成的聚合物嵌段 的嵌段共聚物，及其氢化产物；和

2-60质量％(A-4)包含烯烃聚合物嵌段和亲水性聚合物嵌段的嵌 段共聚物，条件是上述组分(A-1)、(A-2)、(A-3)和(A-4)的 总和是100质量％，和

组分(B)：包含以下组分的烯烃树脂组合物：

60-97质量％(B-1)熔体流动速率(根据JIS K7210：1999在230℃ 的温度下采用2.16kg的载荷测量)不超过2.0g/10min的聚丙烯树脂； 和

3-40质量％(B-2)熔体流动速率(根据JIS K6922-2在190℃的温 度下采用2.16kg的载荷测量)不超过2.0g/10min的聚乙烯树脂。