[发明专利]可热固化的硅橡胶组合物及其固化体

说明书

技术领域

本发明涉及可固化的硅橡胶组合物和通过固化前述组合物 而获得的硅橡胶固化体。

背景技术

卤素取代的过氧化苯甲酰是一种通常用于通过挤压、压延、 或在常压下进行的类似工艺将硅橡胶组合物热固化的固化剂。然而， 由于卤素取代的过氧化苯甲酰的使用涉及安全性和健康危害的问题， 这些问题是因卤素取代的过氧化苯甲酰的分解产物引起的，因此需要 寻找该化合物的适当替代品。

日本未审专利公开(下面称为“Kokai”)S62-185750(对 应于US4743671)描述了一种通过使用双(4-甲基苯甲酰)过氧化物而 交联有机基聚硅氧烷的方法。然而，如果由双(4-甲基苯甲酰)过氧 化物构成的交联剂包含粗粒，这可能导致形成空隙和呈白色斑点形式 的聚集颗粒，这些会损坏由硅橡胶组合物成型的制品的外观。此外， 存在所述粗粒可能损害制品的电学特性例如耐高电压击穿性的可靠 性。

Kokai H11-246763(对应于US6294636)描述了包含具有规 定的最大平均尺寸的颗粒的双(对甲基苯甲酰)过氧化物的硅氧烷组 合物。Kokai2000-53918描述了用于涂布电线的包含具有规定的最大 尺寸的颗粒的对甲基苯甲酰过氧化物的硅橡胶组合物。Kokai 2000-160014公开了包含具有规定的最大粒径和规定的平均粒径的初 级颗粒的双(对甲基苯甲酰)过氧化物的硅氧烷组合物。Kokai 2003-327830描述了包含具有规定的平均尺寸的初级颗粒的4-甲基 苯甲酰过氧化物的硅橡胶用的交联剂。初级颗粒的平均尺寸通过在光 学显微镜下观测分散在硅油中的4-甲基苯甲酰过氧化物的初级颗粒 而确定。

然而，用于抑制空隙和呈白色斑点状聚集颗粒形式的表面 缺陷形成的所有现有方法以及用于防止耐高电压击穿性的可靠性下降 和电绝缘性下降的现有方法仍然是不够的且需要进一步改进。此外， 控制包含在由双(4-甲基苯甲酰)过氧化物和硅油构成的固化剂中的 颗粒的尺寸不是一项容易的工作，因为初级颗粒将聚集成大的软质聚 集体。此外，初级颗粒的软质聚集体本身可能是导致上述问题的原因。

发明公开

本发明的一个目的是提供适合于形成不含外观缺陷和物理 性能缺陷的模制品的可热固化的硅橡胶组合物。另一目的是提供由上 述组合物获得的模制品。

[解决问题的手段]

本发明的可热固化的硅橡胶组合物包含固化剂，该固化剂 的特征在于具有不超过1.0mg KOH/g的总酸值和含有二有机基聚硅氧 烷与双(4-甲基苯甲酰)过氧化物的混合物，所述双(4-甲基苯甲 酰)过氧化物由99.7％或更高纯度的4-甲基苯甲酰氯作为起始物料制 得。在前述二有机基聚硅氧烷中，二甲基聚硅氧烷是优选的。

本发明的用于制备硅橡胶固化体的方法的特征在于将本发 明的可热固化的硅橡胶组合物热固化。

本发明的硅橡胶制品的特征在于其通过本发明的方法制 得。本发明的制品可以包括涂有可热固化的硅橡胶组合物的固化层的 电线。

用于所述可热固化的硅橡胶组合物的本发明的固化剂的特 征在于包括具有不超过1.0mg KOH/g的总酸值的固化剂，前述固化剂 含有二有机基聚硅氧烷与双(4-甲基苯甲酰)过氧化物的混合物，所 述双(4-甲基苯甲酰)过氧化物由99.7％或更高纯度的4-甲基苯甲 酰氯作为起始物料制得。

本发明的可热固化的硅橡胶组合物的特征在于其适合于制 备具有优异的外观且不含白色斑点状聚集颗粒和空隙的硅橡胶固化 体。此外，本发明的可热固化的硅橡胶组合物适合用作在电线上形成 硅橡胶涂层的材料，和适合用作以涂层涂布电子元件和部件的材料， 以及适合用作制备特征在于高的耐电压击穿性和可靠的电绝缘性的固 化硅橡胶制品的材料。通过固化前述的可热固化的硅橡胶组合物而制 得的固化硅橡胶制品的特征在于不含空隙和因聚集颗粒所致的白色斑 点缺陷的诱人外观以及出色的电绝缘性和耐电压击穿性。

实施本发明的最佳方式