[发明专利]支架

权利要求书

1.一种制造能够支撑安装到其上的负载的支架的方法，所述支架 以可拆卸的方式磁性附接至负载支撑金属表面，该方法包括如下步骤：

a)形成形式为负载承载部件的用于支撑安装到其上的负载的框 架，所述负载承载部件从多个磁体固定位置延伸，所述磁体固定位置 近似位于公共平面内；

b)使用可流动可凝固的结合材料将平面刚性磁体安装于每个所 述磁体固定位置；

c)将平面金属片磁性附接至所述平面刚性磁体，所述平面金属片 具有精确平坦表面；

d)在结合材料凝固前将框架与平面金属片压在一起从而对结合材 料施加压力，使得所有平面刚性磁体被精确地对齐在所述平面金属片 的精确平坦表面内；以及

e)使得结合材料凝固从而将每个平面刚性磁体固定于所述磁体固 定位置。

2.如权利要求1所述的方法，其中步骤b)和c)被颠倒。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中，在将各个平面磁体的表 面置于磁体固定位置前给所述磁体固定位置提供可流动可凝固的结合 材料。

4.如权利要求1或2所述的方法，其中步骤d)的压力通过框架 的重量施加。

5.如权利要求1或2所述的方法，还包括：在步骤c)之前，在 每个平面磁体的至少一部分平坦表面上提供防滑材料层的步骤，从而 在步骤c)中，所述防滑材料层将被插入所述平面磁体与金属片之间。

6.如权利要求5所述的方法，其中防滑材料层是围绕平面磁体形 成的外壳、封套或套筒的一部分。

7.如权利要求1或2所述的方法，其中所述可流动可凝固的结合 材料是粘合材料，并且步骤b)包括将所述平面磁体的表面粘合于所 述磁体固定位置以将所述平面磁体安装于所述磁体固定位置。

8.如权利要求1或2所述的方法，其中步骤b)包括将所述平面 磁体的外壳、封套或套筒粘合于所述磁体固定位置以将平面磁体安装 于磁体固定位置。

9.如权利要求1或2所述的方法，其中在步骤b)中，平面磁体被 安装于磁体固定位置，使得每个平面磁体的至少一个磁极面对相邻平 面磁体的相反磁极。

10.如权利要求5所述的方法，其中防滑材料层形成为平面磁体 上的涂层。

11.如权利要求5所述的方法，其中防滑材料层通过粘合剂粘附 于平面磁体。

12.如权利要求11所述的方法，其中防滑材料层被粘合剂浸润穿 过其至少部分厚度，从而提供粘合面，借助所述粘合面，防滑材料层 粘附于平面磁体的所述平坦表面。

13.如权利要求5所述的方法，其中防滑材料层具有 0.5mm-0.55mm的厚度。

14.如权利要求5所述的方法，其中防滑材料层具有67-70的肖 氏硬度值。

15.如权利要求5所述的方法，其中，防滑材料层中具有孔，平 面磁体的部分所述平坦表面被暴露。

16.如权利要求15所述的方法，其中所述孔基本为圆形，并且与 平面磁体的所述平坦表面基本同心。

17.如权利要求1所述的方法，其中所述支架用于以预定方向附 接至负载支撑金属表面，其中，所述多个磁体固定位置被设置为一组 或多组，其中每组都具有两个或更多个磁体固定位置，并且，当支架 以预定方向附接至负载支撑金属表面时，每组的磁体固定位置基本竖 直对齐。