[发明专利]制备甲硅烷基铬酸酯催化剂的方法无效
申请号: | 200780011204.3 | 申请日: | 2007-03-29 |
公开(公告)号: | CN101437857A | 公开(公告)日: | 2009-05-20 |
发明(设计)人: | S·帕拉克尔;S·哈兹拉;O·哈莫德;M·阿尔-阿纳兹 | 申请(专利权)人: | 沙特基础工业公司 |
主分类号: | C08F10/00 | 分类号: | C08F10/00;C08F4/22;C08F4/69;C08F4/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陈季壮 |
地址: | 沙特阿拉*** | 国省代码: | 沙特阿拉伯;SA |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 硅烷 基铬酸酯 催化剂 方法 | ||
本发明涉及一种制备甲硅烷基铬酸酯催化剂的方法。
本发明也涉及一种在甲硅烷基铬酸酯催化剂存在下乙烯均聚的方法和乙烯 共聚的方法。
US-A-5,137,994公开了一种制备甲硅烷基铬酸酯催化剂的方法和公开了一 种在甲硅烷基铬酸酯催化剂体系存在的条件下乙烯与1-己烯共聚的方法,该催 化剂体系包含双烃基甲硅烷基铬酸酯和烃基铝化合物在载体上的反应产物。 US-A-5,137,994中制备甲硅烷基铬酸酯催化剂的方法是三步法。第一步,将甲 硅烷基铬酸酯沉积在载体上;第二步,沉积的催化剂中的铬被还原,接着催化 剂被干燥。甲硅烷基铬酸酯首先在45℃下,在10小时内沉积在二氧化硅上。接 着,在45℃下加入如三异丁基铝或二乙基甲醇铝的烷基铝,然后搅拌混合物2 小时。最后,载体上的甲硅烷基铬酸酯催化剂在70℃下干燥10小时。
US-A-5,137,994中用三步法得到的甲硅烷基铬酸酯基催化剂的缺点是用于 乙烯聚合反应时,其生产率(g PE/g催化剂)相当低。
本发明的目的是提供一种甲硅烷基铬酸酯催化剂,其导致乙烯聚合反应具 有更高的生产率。
该目的是通过一种制备甲硅烷基铬酸酯催化剂的方法实现的,该方法包含 以下步骤:
1.在至少55℃的沉积温度下,在小于6小时的沉积时间内,将甲硅烷基铬 酸酯沉积在载体上,
2.在至少15℃的还原温度下,在小于1.5小时的还原时间内,加入还原剂 还原载体上的甲硅烷基铬酸酯,并且
3.在至少25℃下,在小于8小时的干燥时间内,将还原后的甲硅烷基铬酸 酯干燥。
通过提高沉积温度、还原温度和干燥温度的组合减少沉积时间、还原时间 和干燥时间,导致本发明制备甲硅烷基铬酸酯催化剂的方法在制备时间上显著 减少。
本发明的方法使得乙烯聚合的生产率增加。
而且,本发明的方法简便、快速。
本发明的方法利用了高温下增大的反应动力学。而且,该方法避免了在较 高温度时增大催化剂的分解。本发明的优点是这些特征的结合使得生产率显著 提高。
根据本发明的方法生成了甲硅烷基铬酸酯,例如,举例来说,二-三苯基甲 硅烷基铬酸酯,二-三甲苯基甲硅烷基铬酸酯,二-三(二甲苯基)甲硅烷基铬酸 酯,二-三萘基甲硅烷基铬酸酯,二-三乙基苯基甲硅烷基铬酸酯,二-三甲基萘 基甲硅烷基铬酸酯和二-金刚烷基铬酸酯。
优选的甲硅烷基铬酸酯是二-三苯基甲硅烷基铬酸酯。
优选地,将甲硅烷基铬酸酯沉积在载体上的步骤中,沉积温度至少为60℃。
更优选地,将甲硅烷基铬酸酯沉积在载体上的步骤中,沉积温度至少为65 ℃。
优选地,将甲硅烷基铬酸酯沉积在载体上的步骤中,沉积时间小于5小时。 沉积时间通常在0.5和5小时之间。
优选地,加入还原剂还原载体上的甲硅烷基铬酸酯的步骤中,还原温度至 少为55℃。
更优选地,加入还原剂还原载体上的甲硅烷基铬酸酯的步骤中,还原温度 至少为60℃。
优选地,加入还原剂还原载体上的甲硅烷基铬酸酯的步骤中,还原时间小 于1小时。还原时间通常在0.5和1.5小时之间。
优选地,还原后的甲硅烷基铬酸酯的干燥步骤中,温度至少为75℃。
更优选地,还原后的甲硅烷基铬酸酯的干燥步骤中,温度至少为80℃。
优选地,还原后的甲硅烷基铬酸酯的干燥步骤中,干燥时间小于5小时。
优选的干燥时间在0.5和5小时之间。
通常,沉积温度、还原温度和干燥温度小于100℃。
根据本发明的一个优选实施例,制备甲硅烷基铬酸酯催化剂的方法包括以 下步骤:
1.在至少55℃的沉积温度下,在小于6小时的沉积时间内,将甲硅烷基铬 酸酯沉积在载体上,
2.在至少55℃的还原温度下,在小于1.5小时的还原时间内,加入还原剂 还原载体上的甲硅烷基铬酸酯,并且
3.在至少75℃下,在小于8小时的干燥时间内,将还原后的甲硅烷基铬酸 酯干燥。
适合的载体包括例如:无机载体。适合的无机载体包括例如:二氧化硅, 脱水二氧化硅,氧化铝,磷酸铝和/或改性二氧化硅,例如,举例来说用有机铝 化合物改性得到的二氧化硅。
适合的二氧化硅包括例如lneos的ES 70二氧化硅。
优选的载体是脱水无机载体。
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