[发明专利]一种构造具有流控及电学功能的器件的方法

权利要求书

1.一种构造具有流控及电学功能的器件(1)的方法，包括：

-将具有流控及电学功能的模块(2)装配到含有流体回路(4) 的基片(3)上；

-将所述模块同基片进行流体连接；

-将所述模块同基片进行电学连接；和

-将所述模块同基片进行机械连接，

其特征在于：

-采用芯片倒装技术来将所述模块(2)装配到基片(3)上；以 及

-采用密封垫片(6)来进行流体密封，由此所述流体密封的效果 无关于所述密封垫片与所述模块或基片之间的粘合效果。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于采用有粘性的辅料 (11)来进行机械连接。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于采用胶体作为所述 有粘性的辅料。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于采用焊接材料作为 所述有粘性的辅料。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于在所述基片上设置 容纳空间(7)，其用来至少部分容纳密封垫片。

6.根据权利要求1到5中的任一项所述的方法，其特征在于用 机械连接及在机械连接过程中对密封垫片施加压力。

7.根据权利要求1到5中的任一项所述的方法，其特征在于还 使用密封垫片形成弹性薄膜(106)。

8.根据权利要求1到5中的任一项所述的方法，其特征在于采 用密封垫片将电学元件与存在于器件中的流体相互隔绝开来。

9.根据权利要求2到4中的任一项所述的方法，其特征在于采 用密封垫片将流体元件与有粘性的辅料相互隔绝开来。

10.根据权利要求1到5中的任一项所述的方法，其特征在于根 据各种连接各自所需而自由地选取材料和工艺，无需考虑此材料及工 艺对其余种类连接的影响。

11.根据权利要求1到5中的任一项所述的方法，其特征在于单 独优化机械连接、电学连接及流体连接，各连接不依赖影响其他连接。