[发明专利]输送系统的输送位置对准方法

说明书

技术领域

本发明涉及输送被输送物的输送系统的输送位置对准方法。

背景技术

对基板例如液晶基板等FPD基板(平板显示基板)和半导体晶圆(以下也简称为“晶圆”。)，实施例如干蚀刻、阴极真空溅镀、CVD(Chemical Vapor Deposition化学气相沉积)等规定处理的基板处理装置例如包括：由用于对晶圆实施规定处理的多个处理室构成的工艺处理单元、以及将晶圆搬入、搬出该工艺处理单元的输送单元。

例如集簇(cluster tool)型的基板处理装置时，工艺处理单元由截面呈多边形的共用输送室、被气密地连接在共用输送室周围的多个处理室和加载互锁真空室等多个组件构成。输送单元包括供设置晶圆收纳容器(盒式容器)的导入口、在盒式容器和处理单元之间搬出、搬入晶圆的导入侧输送室。上述共用输送室和导入侧输送室分别具有在处理室间、盒式容器和处理室之间自动地输送晶圆的输送机构。

在这样的基板处理装置中，例如对收纳在盒式容器的晶圆实施规定的处理时，首先由导入侧输送室内的输送机构从盒式容器搬出未处理晶圆。从盒式容器搬出的未处理晶圆在搬入加载互锁真空室之前，搬入设置在导入侧输送室内的位置对准机构(例如定向器，预对准台)来定位。定位后的未处理晶圆从位置对准机构搬出而搬入加载互锁真空室。

搬入加载互锁真空室的未处理晶圆利用共用输送室内的输送机构从加载互锁真空室搬出，搬入处理室而被实施规定的处理。然后，在处理室内的处理已结束的处理完毕的晶圆例如通过原来的路径返回到盒式容器内。

不过，在这种基板处理装置中，在其内部具有单个或多个输送机构，晶圆的交接和输送由这些输送机构自动地进行。这些输送机构具有例如伸缩、回旋和升降自如地构成的臂，以由该臂的顶端的抓手保持晶圆的状态移动到处理室等规定的组件，将晶圆移送到该组件内的规定的输送位置(例如载置台上)。

这样的输送机构要求适当地保持被放置在某固定场所的晶圆而输送到目的地，高精度地交接到该目的地的输送位置。晶圆和臂必须进行调整，以使不与基板处理装置内的构件接触。因此，在进行了装置的组装和装置改装之际等，在输送机构的抓手的移动路径中，为了避开进行晶圆交接的场所和障碍物，进行所谓示教作业，即将臂可通过的场所等重要位置例如作为输送位置座标存储在对输送机构的动作进行控制的控制部的作业。

例如对盒式容器、加载互锁真空室的载置台、位置对准机构的载置台、各处理室的基座等与抓手之间进行晶圆的交接的基板处理装置内的所有场所(组件)，在每个抓手进行该示教作业。

集簇型的基板处理装置的输送系统的示教方法(输送位置对准方法)中，采用由例如做成了直径与要输送的晶圆为同一尺寸且厚度也大致相同的透明板组成的位置对准用虚设晶圆。在该虚设晶圆上例如预先在抓手应该保持的适当场所形成有抓手的轮廓等记号，载置并保持成在抓手上使该虚设晶圆保持在适当的位置时，该记号与抓手的轮廓一致。

首先，即使自动输送虚设晶圆，也以虚设晶圆不与内壁等碰撞的程度的粗糙的精度(例如是2mm左右的输送误差)来临时决定输送位置座标。接着，通过手动操作使上述虚设晶圆与各组件的输送位置(例如加载互锁真空室内的载置台上，真空处理室的基座上等)位置对准并以高的位置精度载置在适当的位置上。然后，利用抓手将该虚设晶圆输送到定位机构即定向器上，通过该定向器检测位置偏移量。为了消除该位置偏移量而对临时决定的输送位置的座标进行校正，将输送位置座标存储在控制部内并将其确定。

不过，这样的方法中，操作者必须对抓手进入的基板处理装置内的所有场所目视观察，同时谨慎地手动操纵抓手来进行输送位置对准，因此示教作业就需要很长时间，对操作者来说成为很大的负担。

因此，提出了能尽可能减少操作者必须用手动操作来对准输送位置的部位的输送位置对准方法(例如参照专利文献1)。例如在集簇型的基板处理装置的场合，基板处理装置可进入处理组件即各处理室内的共用输送室内输送机构的抓手有2个且输送到处理组件之际被中转的中转组件即加载互锁真空室有2个，直到最终输送到各处理组件的输送路径有4个，这4个输送路径通过了共用输送室内的输送机构所具有的2个抓手和2个中转组件任一个，在示教操作中，上述4个输送路径的输送位置被确定。此时，若预先用手动操作对1个输送路径的输送位置进行位置对准，将其作为基准输送路径而自动地进行校正，以使其他3个输送路径的输送位置与经由基准输送路径的输送位置一致。由此，比以往可缩短示教作业所花费的时间。

专利文献1：  日本特开2004-174669号公报