[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物及其固化物以及使用其所得到的印刷电路板

权利要求书

1.一种利用稀碱溶液可显影的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)含烯属不饱和基团的含羧酸树脂、(B)最大吸收波长为360～410nm的具有下述式(I)所示的香豆素骨架的敏化剂、(C)光聚合引发剂、(D)分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物、(E)填料以及(F)热固化性成分。

[化学式1]

2.根据权利要求1所述的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，具有前述式(I)所示的结构的香豆素系化合物(B)是下述式(II)所示的化合物。

[化学式2]

3.根据权利要求1或2所述的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，前述光聚合引发剂(C)是选自下述通式(III)所示的肟酯系光聚合引发剂、下述通式(IV)所示的氨基苯乙酮系光聚合引发剂、下述通式(V)所示的酰基氧化膦系光聚合引发剂以及下述通式(VI)所示的茂钛系光聚合引发剂所组成的组中的1种以上光聚合引发剂，

[化学式3]

式中，R¹表示氢原子、碳原子数1～7的烷基、或苯基；R²表示碳原子数1～7的烷基、或苯基；R³、R⁴表示碳原子数1～12的烷基或芳烷基；R⁵、R⁶表示氢原子、碳原子数1～6的烷基或者两者结合而成的环状烷基；R⁷、R⁸表示碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基、环烷基、环戊基、芳基、或者被卤原子、烷基或烷氧基取代的芳基、或者碳原子数1～20的羰基，其中排除R⁷和R⁸双方为碳原子数1～20的羰基的情况；R⁹、R¹⁰表示卤原子、芳基、卤代芳基、含杂环的卤代芳基。

4.根据权利要求3所述的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，前述通式(III)所示的肟酯系光聚合引发剂(C)是下述式(VII)所示的肟酯系光聚合引发剂。

[化学式4]

5.根据权利要求1～4任一项所述的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，还含有(G)二烷基氨基二苯甲酮和/或(H)噻吨酮系化合物。

6.一种光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，将权利要求1～5任一项所述的光固化性热固化性组合物用有机溶剂稀释，涂布、干燥所得的涂膜的、25μm膜厚时的吸光度在405nm下为0.3～1.5。

7.一种光固化性热固化性的干膜，其通过将权利要求1～6任一项所述的光固化性热固化性树脂组合物涂布到载体膜并干燥而得到。

8.一种固化物，其通过在铜上将权利要求1～6任一项所述的光固化性热固化性树脂组合物或者权利要求7所述的干膜光固化而得到。

9.一种固化物，其通过将权利要求1～6任一项所述的光固化性热固化性树脂组合物或者权利要求7所述的干膜利用波长400～410nm的激光光固化而得到。

10.一种印刷电路板，其具有如下得到的绝缘层：将使用权利要求1～6任一项所述的光固化性热固化性树脂组合物而形成的涂膜或者权利要求7所述的干膜，利用波长400～410nm的激光光固化之后，进行热固化而获得绝缘层。