[发明专利]将电接触元件放置在电路载体上的方法和适于实施该方法的安装系统

权利要求书

1.通过电接触元件(11)的安装侧(21)将所述电接触元件(11)放 置在一个电路载体(12)上的方法，包括：通过一自组织过程实现所述元件 的预期排列，其中：

-首先，通过所述元件(11)上与安装侧(21)相对的背面(20)将所 述元件(11)固定在一承载件(13)上，为此，事先为所述元件(11)的背 面(20)和所述承载件(13)的表面配备用于触发所述元件(11)自组织过 程的表面区域，

-将所述承载件(13)定向，使所述元件(11)的安装侧(21)面朝所 述电路载体(12)，并将所述承载件放置在所述电路载体上，以及

-将所述元件(11)固定在所述电路载体(12)上，

其特征在于，

在一个工序中将不同类型的元件(11)固定在所述承载件(13)上，其 中，确保在自组织过程中所述不同类型的元件(11)在所述承载件(13)上 定位的确定性的方法包括确保所述承载件(13)的每个表面区域与所述电接 触元件(11)中一个类型的电接触元件的表面区域兼容以利于自组织，而与 所述电接触元件(11)中其它所有类型的电接触元件的表面区域不兼容。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

将所述元件(11)固定在所述电路载体(12)上后，从所述元件(11) 上移除所述承载件(13)。

3.根据上述权利要求中任一项权利要求所述的方法，其特征在于，

通过焊接实现所述元件(11)在所述电路载体(12)上的固定。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

在所述承载件(13)被放置到所述电路载体(12)上之前，通过其他自 组织过程将由焊料构成的焊粒(17，17a)安置在所述元件(11)的接触面 (18a)上。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

在同一个工序内进行所述元件(11)和所述焊粒(17，17a)的自组织 过程。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

在所述承载件(13)被放置到所述电路载体(12)上之前，通过其他自 组织过程将由焊料构成的焊粒(17，17a)安置在所述电路载体(12)的为 所述元件(11)而设置的接触面(18b)上。

7.根据权利要求4至6中任一项权利要求所述的方法，其特征在于，

通过所述其他自组织过程在那些接触面(18b)上安置单层焊粒(17， 17a)。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，

所述焊粒(17，17a)具有基本均匀的尺寸。

9.安装系统，用于制备配有复数个元件(11)的电路载体(12)，包括：

-一个用于待安装元件(11)且与所述待装配的电路载体(12)相匹配 的承载件(13)和

-所述待安装元件(11)，

其中，所述元件(11)上与安装侧相对的背面(20)和所述承载件(13) 的表面配有表面区域，在考虑所述电路载体安装需求的情况下，所述表面区 域允许所述元件在所述承载件上进行自组织排列，

其特征在于，

设置有不同类型的可被固定在所述承载件(13)上的电接触元件(11)， 确保所述元件(11)在一个工序中在所述承载件(13)上定位的确定性的方 法包括确保所述承载件(13)的每个表面区域与所述电接触元件(11)中一 个类型的电接触元件的表面区域兼容以利于自组织，而与所述电接触元件 (11)中其它所有类型的电接触元件的表面区域不兼容。