[发明专利]用金属填充孔和凹处的电解方法有效
申请号: | 200780011886.8 | 申请日: | 2007-03-30 |
公开(公告)号: | CN101416569A | 公开(公告)日: | 2009-04-22 |
发明(设计)人: | B·林兹;B·罗夫斯;T·麦加亚;M·尤卡恩斯;R·温策尔;S·吉姆 | 申请(专利权)人: | 埃托特克德国有限公司 |
主分类号: | H05K3/42 | 分类号: | H05K3/42;H05K3/18;C25D3/00;C25D5/00 |
代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨 勇;郑建晖 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 填充 凹处 电解 方法 | ||
1.用金属填充工件中的凹处、通孔、盲孔或微盲孔的电镀方法,包括将包含凹处、通孔、盲孔或微盲孔的工件与金属沉积电解质形成接触,并且在工件和至少一个阳极之间施加电压以将电流供给该工件,其特征在于该电解质包含一种氧化还原体系,其中所述氧化还原体系为Fe(II)/Fe(III)-氧化还原体系,并且所含Fe(II)的浓度为至少1g/l,Fe(III)的浓度为6-30g/l。
2.根据权利要求1的方法,其特征在于,所含Fe(II)的浓度为2-25g/l,Fe(III)的浓度为6-15g/l。
3.根据权利要求2的方法,其特征在于,所含Fe(III)的浓度为6-9g/l。
4.根据权利要求1的方法,其特征在于,该电解质包含15-75g/l的铜,50-300g/l的H2SO4以及20-200mg/l的氯化物。
5.根据权利要求1的方法,其特征在于,该Fe(III)含量达到6-8g/l。
6.根据权利要求1至4之一的方法,其特征在于,在第一步骤(i)选择电流以使得优先沉积发生在通孔的中心,由此使通孔完全或几乎完全长在一起,并且在另一个步骤(ii)中进一步将该工件与金属沉积电解质形成接触并且在该工件和至少一个阳极之间施加电压从而将电流供给该工件,其中根据该步骤(i)得到的完全或几乎完全分割成两部分的通孔被金属填充,
其中步骤(i)的电流是脉冲反向电流,至少一个正向电流脉冲以及至少一个反向电流脉冲出现在每个电流循环中,并且步骤(ii)的电流是脉冲反向电流、直流电或交流电,以及其中在步骤(i)中将至少一个正向电流脉冲的时长与至少一个反向电流脉冲的时长之比调整到5-75,将该至少一个正向电流脉冲的时长调整到5-250ms,并且将该至少一个反向电流脉冲的时长调整到最大为20ms。
7.根据权利要求6的方法,其特征在于,在相同的电解质中实施该金属化步骤(i)和(ii)。
8.根据权利要求6的方法,其特征在于,将该至少一个正向电流脉冲的时长与该至少一个反向电流脉冲的时长之比调整到20。
9.根据权利要求6的方法,其特征在于,将该至少一个反向电流脉冲的时长调整到1-10ms。
10.根据权利要求6的方法,其特征在于,将该工件上该至少一个正向电流脉冲的峰值电流密度调整到最大为15A/dm2。
11.根据权利要求6的方法,其特征在于,在水平方法中将该工件上该至少一个正向电流脉冲的峰值电流密度调整到1.5-8A/dm2。
12.根据权利要求6的方法,其特征在于,在垂直方法中将该工件上该至少一个正向电流脉冲的峰值电流密度调整到最大为2A/dm2。
13.根据权利要求6的方法,其特征在于,将该工件上该至少一个反向电流脉冲的峰值电流密度调整到最大为60A/dm2。
14.根据权利要求6的方法,其特征在于,在水平方法中将该工件上该至少一个反向电流脉冲的峰值电流密度调整到30-50A/dm2。
15.根据权利要求6的方法,其特征在于,在垂直方法中将该工件上该至少一个反向电流脉冲的峰值电流密度调整到3-10A/dm2。
16.根据权利要求6的方法,其特征在于,在该工件的第一侧和至少一个第一阳极之间施加第一电压从而将第一脉冲反向电流供给该工件的第一侧,其中至少一个第一正向电流脉冲以及至少一个第一反向电流脉冲在所述第一脉冲反向电流的每个循环中流动,
在该工件的第二侧和至少一个第二阳极之间施加第二电压从而将第二脉冲反向电流供给该工件的第二侧,其中至少一个第二正向电流脉冲和至少一个第二反向电流脉冲在所述第二脉冲反向电流的每个循环中流动。
17.根据权利要求16的方法,其特征在于,该第一电流脉冲相对于该第二电流脉冲的相移180°。
18.根据权利要求6的方法,其特征在于,该孔具有最大高度为3.5mm。
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