[发明专利]光盘用原料的制造方法、以此方法制造的光盘用原料

说明书

技术领域

本发明关于光盘用原料的制造方法、以此方法制得的光盘用原料和光盘，详细地，本发明关于：以聚碳酸酯树脂作为基板材料，将使用过的光盘和/或制造工序中作为不合格品报废的光盘，通过再生处理，可再次作为光盘基板树脂使用的高品质的光盘用原料的制造方法、通过该方法制造的光盘用原料和光盘。

背景技术

今天，作为工业化的聚碳酸酯树脂(以下有时称为“PC树脂”)的聚合方法，有名的是以2，2-双(4-羟基苯基)丙烷(双酚A)为原料的界面聚合法(所谓的“光气聚合法”)和同样以2，2-双(4-羟基苯基)丙烷(双酚A)为原料的酯交换法(所谓的“熔融聚合法”)。

但是，界面聚合法中所聚合的一般的PC树脂中，聚碳酸酯分子链的末端结构多为由作为反应停止剂(或末端封闭剂)添加的由对叔丁基酚所带来的对叔丁基苯氧基和对枯基苯酚所带来的对枯基苯氧基，与此相对，酯交换法所聚合的PC树脂的末端结构一般为苯氧基。

此外，光盘基板是在射出成型机的金属模具内形成表面具有称为亚微型“凹陷”的孔或称为“槽(groove)”的导向槽的母盘、并在金属模具内射出PC树脂、复制母盘表面的凹凸的树脂板。为了形成厚1.2mm的CD基板或0.6mm厚的DVD基板，要求原料的PC树脂有相当高的流动性，粘均分子量(Mv)为14000～17000(粘度值：37.2～44.1)，优选14500～16000(粘度值：38.3～41.8)，更优选14900～15600(粘度值：39.2～40.6)。

由于流动性依赖于聚碳酸酯分子的分子量，因此如果使粘均分子量基本上(Mv)相同的话，可以使用界面聚合法所聚合的PC树脂、或酯交换法所聚合的PC树脂进行光盘基板成型，但一般界面聚合法所聚合的PC树脂容易成型。其原因是尚不为人所知的源自上述的末端结构差异的玻璃化温度(Tg)的差。

例如，用DSC(ASTM D1525)测定以末端结构为粘均分子量(Mv)15200、换算为粘度值(VN)40.0的末端结构中含有对叔丁基苯氧基的2，2-双(4-羟基苯基)丙烷(双酚A)为原料聚合的PC树脂，和同样地粘均分子量(Mv)15200、换算为粘度值(VN)40.0的末端结构含有苯氧基的2，2-双(4-羟基苯基)丙烷(双酚A)为原料聚合的PC树脂的Tg时，较之于末端结构中含有对叔丁基苯氧基的PC树脂，末端结构中含有苯氧基的PC树脂其Tg低约2～3℃。该2～3℃的Tg的差，就成为成型难易性的差别。

简单地说，粘均分子量(Mv)15200、换算为粘度值(VN)40.0的末端结构中含有对叔丁基苯氧基的PC树脂的Tg为约146℃，另一方面，末端结构中含有苯氧基的PC树脂的Tg为约144℃。

此外，ASTM D648测定的热变形温度(1.82N/mm²)(以下有时称为“HDT”)为较各个Tg低约20℃的126℃、124℃。但是，由于粘均分子量相等，因此其流动性基本没有差异。

以这些树脂令DVD-R基板成型，射出成型机的圆筒(cylinder)温度在380℃、金属模具镜面温度在120℃左右时可成型。

树脂从圆筒射出到金属模具的孔(cavity)内，定型、保压冷却后，将成型的基板从金属模具离型、取出，由于2℃的Tg差，末端结构中含有对叔丁基苯氧基的PC树脂由于在更高温度(虽然仅差2℃)固化，因此可更早取出。

将末端结构中含有苯氧基的PC树脂在与末端结构中含有对叔丁基苯氧基的PC树脂相同的成型条件、相同的成型周期下成型时，由于固化较慢，因此离型时基板的弯曲会变大。对于1.2mm厚的CD基板、0.6mm厚的DVD基板，弯曲是致命的缺陷。

虽然仅是2℃的Tg差，但由于金属模具镜面温度接近HDT，越是要缩短成型周期，末端结构中含有苯氧基的PC树脂的成型难度越明显。

PC树脂虽然被广泛用于光学材料和电气电子领域等，但从光学材料再到同等产品的再利用，包括回收方法很难，一般仅限于箱体等会进行再利用。这是由于回收时会出现混入杂质、或由该杂质的水解引起的分子量的下降。此外，对于去除该杂质，光盘材料的情况下，由于会附着有金属膜或混入有润滑剂，因此要分离PC树脂必须要在严格的条件下进行洗净剥离处理，不选定合适的条件的话，难以防止PC树脂的分子量的下降。