[发明专利]含有纳米粘土的聚合物组合物，包含该组合物的制品、制造组合物的方法和包含组合物的系统

说明书

相关申请

本专利申请要求在2006年3月31日提交的美国申请No.11/395, 728的优先权，该申请在此通过引用的方式并入本文。

技术领域

实施方案一般地涉及板-级结构(board-level structures)和在其上器 件的集成。

背景技术

由于安全原因，将阻燃剂用于微电子工业。装配基板(mounting substrate)，除了主板、扩充插件板等等外，已经将溴化物基的或磷 基的化合物用于芯材中作为阻燃剂。来自政府的消除卤化物的政令已 经引起在其他地方在现有材料中和新化合物中对阻燃性质的寻找。

附图说明

为了描述达到实施方案的方式，通过参考在附图中举例说明的示 例性实施方案将对上面简要描述的实施方案进行更具体的描述。应当 理解的是，这些附图仅仅描述了典型的实施方案，这些典型的实施方 案不必要按比例进行描绘并且不因此被认为限制它的范围，这些实施 方案将通过使用附图更专业性和更详细得到描述和解释，其中：

图1是根据一实施方案的装配基板的横截面正视图

图2是根据一实施方案取自于图1的局部细节图；

图3是根据一实施方案取自图1的局部细节图；

图4是根据一实施方案取自图1的局部细节图；

图5是根据一实施方案取自图1的局部细节图；

图6是描述工艺和方法流程实施方案的工艺流程图；

图7是描述工艺和方法流程实施方案的工艺流程图；

图8是根据一实施方案描绘计算机系统的剖开正视图(cut-away elevation)；和

图9是根据一实施方案的电子系统的示意图。

详细说明

实施方案涉及包括分散在聚合物基质(matrix)中的纳米粘土颗 粒的组合物。在一实施方案中，聚合物基质包括双马来酰亚胺三嗪(BT) 基料。

以下描述包括术语，如上、下、第一、第二等等，它们仅仅用于 描述性目的并且不应该被认为是限制性的。在本文中描述的装置或制 品的实施方案可以在很多位置和取向上进行制造、使用或运载。术语 “裸片(die)”和“芯片(chip)”通常是指为基础工件的物理物体，其 通过各种工艺操作被转化为需要的集成电路器件。裸片通常从晶片进 行单一化(singulated)，并且这些晶片可以由半导的、非半导的、或 半导和非半导材料的组合制成。板一般地是树脂浸渍的玻璃纤维结 构，其作为用于该裸片的装配基板。

在本公开内容中每当使用这些术语时，这些术语阐述可以具有以 下含义：

“粘土材料”“层状粘土”或“层状粘土材料”表示任何有机或无机材 料或其混合物，其呈多个相邻的、结合层的形式。层状粘土包括片状 颗粒。

“片状颗粒”“片状体”“颗粒”或“共面群集的”表示个体的或聚集的 层状粘土材料的非结合层。这些层可以呈个体片状颗粒形式，片状颗 粒的有序的或无序的小聚集体(亦称为类晶团聚体)和类晶团聚体的聚 集体。

“分散体”或“分散的”是常用术语，其指片状颗粒的各种分离水平 或程度。分散水平包括但是不局限于“片状颗粒”、“插入的”和“剥离 的”。

“插入的(intercalated)”或“插入体”意思是指层状粘土材料，它 包括被布置在聚集层的相邻片状颗粒或类晶团聚体之间的结构，这种 结构增加了相邻的片状体和/或类晶团聚体之间的层间距。在本公开内 容中，插入结构可以是有机阳离子并且还可以是基质聚合物。

“剥离体”或“剥离的”表示主要以个体状态分散在整个载体材料 (如，基质聚合物)中的片状体。一般地，“剥离的”用来表示片状颗粒 的最高分离程度，而“插入的”表示片状体的中间分离程度，并且“共面 的群集体”表示最低的分离程度。因为片状体的分离程度基本上是在 剥离的和共面的群集的之间连续分布，分离程度将被赋值用于透明度 的数值范围，但是公开的实施方案的范围可以是比其所阐述的范围 宽。

“剥离(exfoliation)”表示用于从被插入的或者其他更不分散的分 离状态形成剥离体的方法。