[发明专利]硫酸银颗粒的制备

权利要求书

1.一种方法，该方法包括：在搅拌的沉淀反应器容器中使水溶性银盐和水溶性无机硫酸盐离子源接触，并沉淀包含主要为硫酸银的颗粒，其中，反应和沉淀是在水溶性有机硫酸盐或有机磺酸盐添加剂化合物的存在下进行的，相对于沉淀的硫酸银的摩尔量，所述添加剂的量为较小的摩尔百分比，并有效地导致包含主要为具有小于50微米的平均晶粒度的硫酸银的颗粒沉淀。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，相对于沉淀的硫酸银的摩尔量，在沉淀过程中存在的添加剂的量小于20摩尔％。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，相对于沉淀的硫酸银的摩尔量，在沉淀过程中存在的添加剂的量小于10摩尔％。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，相对于沉淀的硫酸银的摩尔量，在沉淀过程中存在的添加剂的量至少为0.01摩尔％。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，添加剂化合物包含有机部分，所述有机部分包含多于8个碳原子。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，添加剂化合物包含有机部分，所述有机部分包含8个或更少的碳原子。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，相对于沉淀的硫酸银的摩尔量，在沉淀过程中存在的添加剂的量至少为5摩尔％。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，添加剂化合物包含烷基硫酸盐或烷基磺酸盐化合物。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，添加剂化合物包含烷基基团，所述烷基基团包含多于8个碳原子。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，添加剂化合物包含十二烷基硫酸盐化合物。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，添加剂化合物包含磺化聚合物。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，添加剂化合物具有至少1g/L的水溶解度。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，可溶性银盐包含硝酸银，且可溶性无机硫酸盐离子源包含硫酸、硫酸钠或硫酸铵。

14.一种包含主要为硫酸银颗粒的组合物，其中，所述颗粒具有小于50微米的平均晶粒度，并包含相对于硫酸银的摩尔量为较小摩尔量的有机硫酸盐或有机磺酸盐添加剂。

15.根据权利要求14所述的组合物，其中，所述颗粒具有小于20微米的平均晶粒度。

16.一种复合材料，该复合材料包含热塑性聚合物相和分散于其中的权利要求14的组合物的颗粒。

17.根据权利要求16所述的复合材料，其中，所述热塑性聚合物相包含聚烯烃。

18.根据权利要求17所述的复合材料，其中，所述热塑性聚合物相包含聚丙烯。

19.根据权利要求16所述的复合材料，其中，所述主要为硫酸银的颗粒具有小于20微米的平均晶粒度。

20.根据权利要求16所述的复合材料，其中，所述热塑性聚合物相是挤出膜或纤维的形式。