[发明专利]可弹性变形的集成电路器件无效
申请号: | 200780012607.X | 申请日: | 2007-04-03 |
公开(公告)号: | CN101416302A | 公开(公告)日: | 2009-04-22 |
发明(设计)人: | R·德克;T·M·米切尔森;T·佐姆波利迪斯 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/00 | 分类号: | H01L23/00;H01L23/498;H01L23/538;H01L25/065 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 景军平;谭祐祥 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹性 变形 集成电路 器件 | ||
1.一种集成电路器件,所述集成电路器件包括多个分离的刚性衬 底岛(202至208;302至308,452,454),所述衬底岛带有电路元件, 各自的衬底岛通过各自的可弹性变形的连接(210至222;310至318; 438)连接到各自的相邻的衬底岛,所述可弹性变形的连接含有至少一 个各自的信令层(210至222;310至318,432.1),所述信令层用导 电材料制成,其中
在衬底岛之间的至少一个可弹性变形的连接具有信令层,所述信 令层并不电气连接并因此而形成虚设信令层(210a至210c),而且,
所述可弹性变形的连接沿着第一方向将各自的衬底岛连接到各自 的相邻的衬底岛,所述可弹性变形的连接具有以所述第一方向的可弹 性变形性,所述可弹性变形性由各自的弹性模量所主导,所述弹性模 量的比率介于0.5与2.0之间。
2.如权利要求1所述的集成电路器件,其特征在于:所述弹性模 量的比率介于0.67与1.5之间。
3.如权利要求1所述的集成电路器件,其特征在于:所述弹性模 量的比率介于0.8与1.25之间。
4.如权利要求1所述的集成电路器件,其特征在于:所述可弹性 变形的连接在受到超过阈值应力量的应力时不可弹性变形。
5.如权利要求1所述的集成电路器件,其特征在于:所述可弹性 变形的连接沿着至少一个第二方向将各自的衬底岛连接到各自的不同 的相邻衬底岛并具有以所述第二方向的可弹性变形性,所述至少一个 第二方向不同于所述第一方向,且所述可弹性变形性由各自的弹性模 量所主导,所述弹性模量的比率介于0.5与2.0之间。
6.如权利要求1所述的集成电路器件,其特征在于:所述可弹性 变形的连接包括相等数量的信令层,且所述单个信令层形成互连元件 或虚设信令层,所述互联元件将相邻的衬底岛的电路元件电气连接。
7.如权利要求1所述的集成电路器件,其特征在于:包括不同可 弹性变形的连接的所述信令层具有相等的几何延伸件。
8.如权利要求7所述的集成电路器件,其特征在于:包括不同的 连接的所述信令层用相同的材料制成。
9.如权利要求1所述的集成电路器件,其特征在于:除了位于边 缘位置的衬底岛之外,所述衬底岛连接到相等数量的相邻衬底岛。
10.如权利要求1所述的集成电路器件,其特征在于:所述衬底 岛的形状为正方形(202至208)、圆形或六角形。
11.如权利要求1或5所述的集成电路器件,其特征在于:各自 的衬底岛沿着所述第一方向或第二方向或沿着所述第一方向和第二方 向至其相邻的衬底岛的可弹性变形的连接包括相等数量的可弹性变形 的电桥(210a至210d,222a至222d)。
12.如权利要求11所述的集成电路器件,其特征在于:所述可弹 性变形的电桥嵌入可弹性变形的材料(1104,1112)中。
13.如权利要求12所述的集成电路器件,其特征在于:所述可弹 性变形材料具有第一热膨胀系数,所述第一热膨胀系数足够地接近于 所述可弹性变形的电桥的第二热膨胀系数,以在所述器件的制造或运 行期间温度变化时避免所述电桥和所述可弹性变形材料的蜕变。
14.如权利要求9所述的集成电路器件,其特征在于:在处于无 应力状态时,所述可弹性变形的电桥采用螺旋的形式,将所述螺旋构 造成在各自的相邻衬底岛之间施加张应力时部分或完全解绕,所述衬 底岛由所述电桥连接。
15.如权利要求14所述的集成电路器件,其特征在于:所述螺旋 具有两个螺旋臂,所述螺旋臂用它们各自的内端连接到衬底岛,且所 述螺旋臂的相应外端连接到与相邻的衬底岛关联的螺旋臂的外端。
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