[发明专利]用于开口的根部焊道焊接的金属有芯焊条

权利要求书

1.一种在至少一个工件端部间隔的缺口中形成根部焊道的方法，所述缺 口包括开口的根部，所述方法包括：

a)选择金属有芯焊条，所述金属有芯焊条包括金属护套和芯部材料， 所述芯部材料包括合金剂和小于0.5重量百分比的熔渣成型剂；

b)使所述金属有芯焊条以给定的送丝速率向所述开口的根部前进，以 通过至少部分地填满在第一焊接通道的所述开口的根部而将所述端部焊接在 一起；

c)以控制的短路波形产生焊接电流，所述短路波形包括连续的焊接循 环，每个循环具有短路部分和等离子电弧部分；

d)当所述焊接电流通过所述金属有芯焊条，以使其熔化时，使所述金 属有芯焊条沿着所述开口的根部移动，并将熔融的金属有芯焊条输送至所述开 口的根部内的所述端部，以形成根部焊道，所述根部焊道具有含有少量熔渣或 不含熔渣的上表面；以及，

e)使用保护气体，以至少部分地使所述开口的根部内的熔融金属与空 气隔离。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述开口的根部由两个管件的相 间隔的端部形成。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述开口的根部由两块金属板的 相间隔的端部形成。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的方法，其中，所述使选定的金 属有芯焊条前进的步骤，基本上填满了在所述第一焊接通道中的开口的根部。

5.根据权利要求1至3中任意一项所述的方法，其中，所述等离子电弧 部分包括等离子加速环节和基准电流环节。

6.根据权利要求1至3中任意一项所述的方法，其中，用于在第一焊接 通道中至少部分地填满所述开口的根部的电流的波形包括STT波形。

7.根据权利要求1至3中任意一项所述的方法，包括在所述开口的根部 至少部分地被填满后，在所述缺口内敷设至少一个焊接金属的附加层的步骤。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，用于在所述缺口中敷设至少一个 附加焊接金属层的电流的波形，与用于在第一焊接通道中至少部分地填满所述 开口的根部的电流的波形不同。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，用于在所述缺口中敷设至少一个 附加焊接金属层的电流的波形不是STT波形。

10.根据权利要求7所述的方法，其中，用于在所述缺口中敷设至少一个 焊接金属的附加层的可熔金属有芯焊条与用于至少部分地填满所述开口的根 部的可熔金属有芯焊条相同。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述可熔金属的所述芯部材料 包括至少0.5重量百分比的合金剂。

12.根据权利要求1至3中任意一项所述的方法，其中，所述芯部材料基 本不包括熔渣成型剂。

13.根据权利要求1至3中任意一项所述的方法，其中，所述保护气体包 括二氧化碳、氩气、氦气或这些气体的组合，所述保护气体也包括氧气。

14.根据权利要求1至3中任意一项所述的方法，其中，所述保护气体包 括体积百分比过半数的氩。

15.根据权利要求2或3所述的方法，包括利用校准设备使所述相间隔的 端部对准的步骤，所述相间隔的端部的边缘的偏移量小于±5mm。

16.根据权利要求2或3所述的方法，其中，所述相间隔的端部形成至少 为0.5mm的所述开口的根部。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述相间隔的端部形成为1-6mm 的所述开口的根部。

18.根据权利要求1至3中任意一项所述的方法，其中，所述金属有芯焊 条是ExxC-XX电焊条。

19.根据权利要求1至3中任意一项所述的方法，其中，所述金属有芯焊 条的直径与所述开口的根部的所述缺口的宽度的尺寸比率为0.1-2∶1。