[发明专利]用于化学气相沉积的装置和方法

权利要求书

1.一种化学气相沉积设备，包含：

化学气相沉积反应室，该化学气相沉积反应室具有反应室气体入口端 口；以及液态反应物汽化器，该汽化器具有出口端口与容器，其中该出口端 口连接至该反应室气体入口端口，且该容器包含上部分、下部分、多个内侧 面与一个底面，该容器包含液态反应物，并且介于这些内侧面之间的空间定 义出容器内径；容器入口端口，该容器入口端口连接至载气源；多孔盘状烧 结金属熔块，该多孔盘状烧结金属熔块的外径等于该容器的内径，被插入该 容器的下部分中直至低于该液态反应物的液面，并且在该多孔盘状烧结金属 熔块与该容器的底面之间定义出气室；以及气体输送导管，该气体输送导管 延伸穿过该反应室气体入口端口与该多孔盘状烧结金属熔块。

2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，该气室是由介于该多孔盘 状烧结金属熔块与该容器的底面之间的小于2毫米的间隙所定义而成。

3.如权利要求1所述的设备，其特征在于，该多孔盘状烧结金属熔块 包括不锈钢。

4.如权利要求1所述的设备，其特征在于，该设备适用于在基板上形 成膜层。

5.一种化学气相沉积设备，包括：

化学气相沉积反应室；

汽化器，该汽化器包含密闭的圆桶状的安瓿，该安瓿具有顶部分、底部 分、底面、由多个内壁所围出的内径以及从该顶部分延伸出的入口端口与出 口端口，其中该出口端口与该反应室流体连通，并且该入口端口与气体源流 体连通；

多孔盘状烧结金属熔块，该多孔盘状烧结金属熔块具有多个边缘表面， 这些边缘表面与邻近该底面处的安瓿内壁相接触且被浸入液态反应物中，该 多孔盘状烧结金属熔块被设置成能在该多孔盘状烧结金属熔块与该底面之 间提供间隙；以及

气体导管，该气体导管从该入口端口延伸出去并通过该多孔盘状烧结金 属熔块。

6.如权利要求5所述的化学气相沉积设备，其特征在于，介于该多孔 盘状烧结金属熔块与该底面之间的间隙小于2毫米。

7.如权利要求6所述的化学气相沉积设备，其特征在于，该多孔盘状 烧结金属熔块是由不锈钢所制成。

8.一种化学气相沉积方法，该方法包括：

使载气流过液态反应物，该液态反应物被容纳在由多个侧壁与一个底面 所定义出的容器内，该容器包含多孔盘状烧结金属熔块，该多孔盘状烧结金 属熔块延伸在该容器的这些侧壁之间并在该容器的底部分中定义出气室，该 多孔盘状烧结金属熔块被浸入该液态反应物中，从而造成该载气与该液态反 应物流经该多孔盘状烧结金属熔块以便从该液态反应物产生蒸汽，并且将该 蒸汽输送至反应室中，该反应室处在一些条件下以使该液态反应物在所述反 应室内所包含的基板上形成膜层。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，该多孔盘状烧结金属熔块 包括不锈钢。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，该多孔盘状烧结金属熔块 与该容器的底面间隔开不到2毫米的距离。