[发明专利]电感式传感器有效

专利信息
申请号: 200780013097.8 申请日: 2007-04-28
公开(公告)号: CN101421628A 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 西格弗里德·赫夫勒;京特·辛巴特尔 申请(专利权)人: 威伯科有限公司
主分类号: G01P1/02 分类号: G01P1/02;B29C45/14;B29C45/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 林月俊;安 翔
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 电感 传感器
【权利要求书】:

1.具有电的线圈组件(1、2、3)的电感式传感器,所述线圈组件(1、2、3)具有线圈体(2)和由金属线制成的线圈绕组(1),其中,至少一个金属线末端(6、7)从所述线圈绕组(1)引出至电的连接元件(17、18),所述连接元件(17、18)用于将所述线圈组件(1、2、3)与周边相连接,其中,所述线圈组件(1、2、3)至少部分地以压力注塑包封料(12)来压力注塑包封,并且布置在罐形的壳体(13)中,其特征在于,在从所述线圈绕组(1)引出的所述金属线末端(6、7)的区域内设置至少一个阻挡体(10、11、100),所述阻挡体(10、11、100)在压力注塑包封过程中布置在从所述线圈绕组(1)引出的所述金属线末端(6、7)与所述压力注塑包封料(12)的注入位置之间,在所述压力注塑包封料(12)固化之后,所述压力注塑包封料(12)在从所述线圈绕组(1)引出的所述金属线末端(6、7)的区域内具有比在设有所述压力注塑包封料(12)的其余区域内更小的密度。

2.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,在所述压力注塑包封料(12)固化之后,所述压力注塑包封料(12)的分子定向在从所述线圈绕组(1)引出的所述金属线末端(6、7)的区域内主要横向于所述金属线末端地分布。

3.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述罐形的壳体(13)由金属制成。

4.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述线圈组件(1、2、3)是完全以所述压力注塑包封料(12)来压力注塑包封的。

5.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述压力注塑包封料(12)是玻璃珠强化的。

6.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述压力注塑包封料(12)是玻璃纤维强化的。

7.根据权利要求6所述的传感器,其特征在于,在所述压力注塑包封料(12)固化后,所述压力注塑包封料(12)的纤维方向在从所述线圈绕组(1)引出的所述金属线末端(6、7)的区域内主要横向于所述金属线末端地分布。

8.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,连接元件(17、18)分别具有用于连接所述金属线末端的连接位置(15、16),所述连接位置(15、16)与所述线圈绕组(1、2、3)的纵向延伸相关地布置在所述阻挡体(10、11、100)与所述线圈绕组(1)之间。

9.根据权利要求8所述的传感器,其特征在于,在所述压力注塑包封料(12)固化后,所述压力注塑包封料(12)在所述连接位置(15、16)的区域内具有比在设有所述压力注塑包封料(12)的其余区域内更小的密度。

10.根据权利要求8所述的传感器,其特征在于,在所述压力注塑包封料(12)固化后,所述压力注塑包封料(12)的分子定向在从所述线圈绕组(1)引出的所述金属线末端(6、7)的区域内主要横向于所述连接位置(15、16)的平面延展地分布。

11.根据权利要求8所述的传感器,其特征在于,在所述压力注塑包封料(12)固化后,所述压力注塑包封料(12)的纤维方向在所述连接位置(15、16)的区域内主要横向于所述连接位置的平面延展地分布。

12.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,在所述压力注塑包封过程中,所述阻挡体(10、11、100)使所述压力注塑包封料的流向在经过所述阻挡体后直角地偏转。

13.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述阻挡体(10、11、100)在径向上延伸至少直至所述压力注塑包封料(12)的外表面。

14.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述阻挡体(10、11、100)具有至少一个斜坡形引导轮廓(90),用于在所述压力注塑包封过程中引导所述压力注塑包封料。

15.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述线圈体(2)在所述线圈组件(1、2、3)的纵向上延伸超出所述线圈绕组(1),并且所述阻挡体(10、11、100)被布置在超出所述线圈绕组(1)地延伸的区域(3)内。

16.根据权利要求15所述的传感器,其特征在于,沿着所述线圈体(2)的超出所述线圈绕组(1)地延伸的区域(3)来铺设从所述线圈绕组(1)引出的所述金属线末端(6、7)。

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