[发明专利]封孔处理剂、喷镀被膜包覆构件及轴承

权利要求书

1.一种封孔处理剂，其是含有含环氧基成分和固化剂、不含有含聚 合性乙烯基溶剂的喷镀被膜的封孔处理剂，其特征在于，

上述含环氧基成分是以1分子中所含的环氧基的个数为3个以上的聚 缩水甘油醚化合物为必需成分、含有选自1分子中所含的环氧基的个数为 2个的亚烷基二缩水甘油醚化合物及1分子中所含的环氧基的个数为2 个的环状脂肪族二环氧化合物中的至少1个的混合物，除上述固化剂之 外，相对于上述含环氧基成分全部，聚缩水甘油醚化合物的配合量为 10～80重量％，

相对于上述含环氧基成分全部，上述亚烷基二缩水甘油醚化合物及/ 或上述环状脂肪族二环氧化合物的配合比例为10～90重量％，

上述的环状脂肪族二环氧化合物是在形成脂环式化合物的环的碳 原子中相邻的2个碳原子形成环氧乙烷环的脂环式环氧化合物，

上述聚缩水甘油醚化合物和上述环状脂肪族二环氧化合物，为在其 分子内不含有环氧乙烷环裂解而形成的重复单元的化合物，

上述固化剂为选自酸酐类、胺化合物类、及咪唑类的一种。

2.如权利要求1所述的封孔处理剂，其特征在于，上述固化剂是含 有二乙基戊二酸酐的固化剂，酸酐的配合量，相对于环氧基1当量，为 0.80～0.95当量。

3.如权利要求1所述的封孔处理剂，其特征在于，上述含环氧基成 分还含有1分子中所含的环氧基的个数为1个的单缩水甘油醚化合物，该 单缩水甘油醚化合物的配合量，相对于上述含环氧基成分全部为大于0 且50重量％以下。

4.如权利要求1所述的封孔处理剂，其特征在于，上述封孔处理剂 将每1g该封孔处理剂所含的环氧基设定在3.0mmol～4.0mmol的范围。

5.如权利要求1所述的封孔处理剂，其特征在于，上述固化剂为含 有酸酐的固化剂，酸酐的配合量，相对于环氧基1当量，为0.80～0.95 当量。

6.如权利要求1所述的封孔处理剂，其特征在于，上述封孔处理剂 固化后密度比固化前密度小。

7.一种喷镀被膜包覆构件，其是在金属基材上具有用封孔处理剂封 孔处理了的喷镀被膜的喷镀被膜包覆构件，其特征在于，上述封孔处理剂 为权利要求1所述的封孔处理剂。

8.一种轴承，其特征在于，在轴承构成构件表面形成有喷镀被膜包 覆构件的轴承中，上述喷镀被膜包覆构件为权利要求7所述的喷镀被膜包 覆构件。

9.一种喷镀被膜包覆构件，其是在金属基材上具有用封孔处理剂封 孔处理了的喷镀被膜的喷镀被膜包覆构件，其特征在于，上述封孔处理剂 为权利要求2～6任一项所述的封孔处理剂。

10.一种轴承，其特征在于，在轴承构成构件表面形成有喷镀被膜包 覆构件的轴承中，上述喷镀被膜包覆构件为权利要求9所述的喷镀被膜包 覆构件。