[发明专利]电子器件的树脂密封成形方法及电子器件的树脂密封成形装置

权利要求书

1.电子器件的树脂密封成形方法，其特征在于，具备：

准备工序，该准备工序中，准备树脂成形装置，该树脂成形装置具备模具组件(110)，该模具组件(110)包含第1模具(111)和第2模具(112)，该第1模具(111)具有第1模具面，该第2模具(112)具有与所述第1模具面相对的第2模具面，并且具有收纳所述电子器件的模腔(114)；

供给工序，该供给工序中，将安装了电子器件的所述树脂密封前的基板(400)放置于所述第1模具面；

合模工序，该合模工序中，通过进行所述模具组件(110)的合模，将所述树脂密封前的基板(400)上的电子器件及其周边部插入所述模腔(114)内；

接合工序，该接合工序中，将树脂材料注入用的罐单元(140)接合于所述模具组件(110)的侧面；

减压工序，该减压工序中，将所述第1模具面、所述第2模具面和所述罐单元(140)之间构成的空间抽真空，该空间在所述接合工序后形成；

注入工序，该注入工序中，将树脂材料(301)从所述罐单元(140)直接注入至所述模腔(114)内；

分离工序，该分离工序中，将所述罐单元(140)从所述模具组件(110)上分离；

成形工序，该成形工序中，通过使所述树脂材料(301)固化，将嵌装于所述模腔(114)内的电子器件及其周边部用所述树脂材料(301)密封；

开模工序，该开模工序中，在所述成形工序后，打开所述第1模具(111)和所述第2模具(112)，取出所述成形工序后的树脂密封后的基板(402)。

2.如权利要求1所述的电子器件的树脂密封成形方法，其特征在于，所述供给工序中，向所述第1模具面(111)和所述第2模具面(112)之间供给单数块的树脂密封成形前的基板(400)。

3.如权利要求1所述的电子器件的树脂密封成形方法，其特征在于，所述供给工序中，将所述树脂密封前的基板(400)的端面与所述模具组件(110)的侧面(110a)安置在同一平面上。

4.如权利要求2所述的电子器件的树脂密封成形方法，其特征在于，所述准备工序中，需准备好层叠配置了多个所述模具组件(110)的所述树脂成形装置，

所述合模工序中，同时对所述多个模具组件(110)施加压力。

5.电子器件的树脂密封成形装置，其特征在于，具备：

第1模具(111)，该第1模具(111)具有第1模具面，并且安装有搭载了电子器件的基板(400)；

第2模具(112)，该第2模具(112)具有与所述第1模具面相对的第2模具面，并且具有收纳所述电子器件的模腔(114)；

罐单元(140)，该罐单元(140)在包含所述第1模具(111)和所述第2模具(112)的模具组件(110)闭合的状态下，从所述模具组件(110)的侧面注入树脂材料(301)；

减压机构(500)，该减压机构(500)在注入所述树脂材料(301)时，将所述第1模具面、所述第2模具面和所述罐单元(140)之间构成的空间抽真空。

6.如权利要求5所述的电子器件的树脂密封成形装置，其特征在于，设置了基板供给部(113)，该基板供给部(113)向所述第1模具(111)供给单数块的所述树脂密封前的基板(400)。

7.如权利要求5所述的电子器件的树脂密封成形装置，其特征在于，设置了供给机构(200)，在向所述模腔(114)内供给所述树脂密封前的基板(400)时，该供给机构(200)供给所述树脂密封前的基板(400)，使所述树脂密封前的基板(400)的端面(400a)与所述模具组件(110)的侧面(110a)被安置在同一平面上。

8.如权利要求6所述的电子器件的树脂密封成形装置，其特征在于，层叠配置了多个所述模具组件(110)，并设置了加压装置(130)，该加压装置(130)同时对多个所述模具组件(110)施加压力。