[发明专利]电路模块以及电力线通信装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路模块(即，基板)，具体地涉及一种用在诸如高速电力线通信(PLC)等难于进行噪声控制的环境中的半导体IC的安装结构。

背景技术

随着对紧凑型电子组件的需求，许多IC芯片以及IC组件需要安装在具有半导体IC和IC组件的电路模块上。因而对布线以及安装空间的有效使用的需求不断增加。具体地，调制和解调信号的调制/解调IC在狭窄的节距(pitch)设置有许多的接地端子(焊点)，其中各个连接到安装板上。用作安装板的是层压板，其包括在之间具有绝缘层的多个层压的布线层(例如，日本专利No.3,375,555和日本专利特许公开No.2000-031329)。为了最小化互连布线且降低布线本身所有的阻抗，在布线层中包括的电力线和接地线通常具有平面的形状，且分别作为电力片和接地片安装在层压板中。

当这样的传统的电力片或者接地片作为内部层安装在层压板中时，确定特定的安装位置作为一设计主题而被处理。当如图19中所示的，远离调制/解调IC2100地提供配置接地层2200的接地片时，例如，需要提供预定深度的通路(via)用于在接地端子和接地片之间的电连接。处理穿透整个层压板1000的通路孔(via hole)(下文中称作贯通通路(through-via))H是容易的。然而，这样的深贯通通路需要大的平面空间以及在后侧的空间，因而浪费了安装和布线空间。此外，不能忽视垂直距离，且由层压板的厚度增加引起的电感的增加不是小问题。

提供仅到中间的通路以保证安装空间是可能的。然而，存在的问题是离调制/解调IC2100的接地端子越远地提供接地层，处理精度下降的越多。另外，如上所述，由层压板的厚度增加引起的电感的增加远不是小问题。

发明内容

提供本发明来解决上面描述的问题。本发明的目的是提供一种几乎不受噪声影响且具有高可靠性的紧凑的电路模块。本发明的另一目的是提供紧凑的、低噪声的且高速的电力线通信装置。

被提供来解决上面描述的问题的本发明的第一方面提供了一种包括层压板(10)和IC(210)的电路模块；所述层压板具有第一绝缘层(例如，17)、层压在第一绝缘层上的第一导电层(例如，12)、层压在第一导电层上的第二绝缘层(17)、以及层压在第二绝缘层上的第二导电层(13)；所述IC安装在第一绝缘层上且具有多个接地端子。第一导电层电连接到多个接地端子。上面描述的结构在接地端子和接地层之间提供了最小距离，且在不需要穿透层压板的通路孔且保持处理精度的同时连接接地端子和接地层。由此，在层压板的后表面上没有降低安装空间，所述后表面是没有安装IC的表面。此外，最小化了由于层压板的厚度增加而引起的电感的增加。除了作为在层压板表面上的连接焊点配置布线图的导电层，在这里最接近于IC提供的导电层为最接近层。

被提供来解决上面描述的问题的本发明的第二方面提供了根据本发明的第一方面的电路模块，其中IC(210)处理通信信号。上面描述的结构在接地端子和接地层之间提供了最小距离，且在不需要穿透层压板的通路孔且保持处理精度的同时连接接地端子和接地层。由此，可以在不降低在层压板的后表面上的安装空间的前提下安装处理通信信号的IC，所述后表面是没有安装IC的表面。此外，最小化了由于层压板的厚度增加而引起的电感的增加。被提供来解决上面描述的问题的本发明的第三方面提供了根据本发明的第二方面的电路模块，其中通信信号为多载波信号。上面描述的结构在接地端子和接地层之间提供了最小距离，且在不需要穿透层压板的通路孔且保持处理精度的同时连接接地端子和接地层。由此，可以在不降低在层压板的后表面上的安装空间的前提下安装处理多载波信号的IC，所述后表面是没有安装IC的表面。此外，最小化了由于层压板的厚度增加而引起的电感的增加。被提供来解决上面描述的问题的本发明的第四方面提供了根据本发明的第三方面的电路模块，其中IC(210)执行多载波信号的调制和解调中的至少一个。该IC既可执行调制又可执行解调。