[发明专利]用于扁平导体的电连接装置有效
申请号: | 200780013352.9 | 申请日: | 2007-04-04 |
公开(公告)号: | CN101421853A | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
发明(设计)人: | M·本施;T·贝克;W·席尔德 | 申请(专利权)人: | 威德米勒界面有限公司及两合公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01R13/24;H01R13/629 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 董华林 |
地址: | 德国代*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 扁平 导体 连接 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于在光电设备上的导体端部、尤其是刀式触头的连接装置。
背景技术
光电设备通常具有至少一个用于由太阳光发电的光电板。在此柔软的扁平导体通常伸出光电板,所述扁平导体允许,光电板(通常通过一个多导体电缆)例如连接到一个室内装置上或者首先连接到电仪器例如一个逆变器或者类似物上。
在此现有技术是,各扁平导体借助于各夹子或者类似物用手接通。由于这个原因仪器的连接是相对吃力的并且通常必需的是,为了连接仪器采用尤其受过训练的技术人员。
补充地问题在于,这样建立的安装设备通常是相对不可见的并且由此在干扰的情况中也很难正整地使用。
具有用于扁平导体端部的接纳壳体的同类的连接装置也是已知的,导体端部与所述连接装置接触(DE 20 2005 018 884 U1)。另外对于现有技术由US 4460232和DE 203 11 183U1已知。
发明内容
由此本发明的目的是,实现一种用于扁平导体的连接装置,用该连接装置按比现有技术更简单的方式可以实现扁平导体的接触及其到上级的仪器或者系统的连接。
本发明提出一种用于在光电板上的导体端部、尤其是扁平导体端部的连接装置,多个扁平导体端部由该光电板伸出,并且该连接装置具有一个接纳或连接壳体,其特征在于:一个可安装、尤其是可粘接在光电板上的接纳单元用于接纳扁平导体端部,接纳壳体可安装到该接纳单元上,接纳单元构成为接纳支承件,该接纳支承件具有至少一个接纳部或者多个接纳部,尤其是接纳筋,通过它们可分别弯曲一个扁平导体端部。
扁平导体端部按第一装配步骤或者预装配的方式这样固定在接纳单元上,该接纳单元然后作为预装配的单元可以比按现有技术的已知的解决方案更容易地被接触。
在此适宜的是,接纳壳体可安装例如可卡锁到接纳支承件上。
优选接纳单元具有接纳部尤其是接纳筋,可以通过所述接纳部或者在所述接纳部上可弯曲地固定各一个扁平导体端部。
尤其优选且有利地进行在接纳筋上的固定,使得由于包括在接纳筋上的扁平导体端部和接纳支承件的上级单元,在一定程度上一种形式的插塞件构成为直接在光电板上的连接装置的部分。
只要在各扁平导体端部之间实现必要时需要的电流的分开,那么接纳筋可以由塑料或者一种另外的材料必要时也可由导电的材料构成。从而在每个接纳筋的区域内由扁平导体端部通过接纳筋形成稳定的接触件,所述接触件也毫无问题地克服较大的力例如可移入到一个弹簧接触件中(尤其也按插塞技术)。
有利的是,通过可预装配的单元接纳壳体用作为连接装置的其它部分,该接纳壳体优选具有一个成段地敞开的底侧,使得该接纳壳体可安装到接纳支承件上方。壳体优选同样也构成在装配之前已经可预装配在屋顶部上的单元的一部分,使得在屋顶部上具有盒子的光电板预制为整体并且预装配地例如可连接到一个逆变器上。
按本发明明显简化光电板到上级的安装系统上的连接。连接可以更快速地且按一种尤其优选的变形方案甚至无工具地发生。明显减少时间耗费和错误安装的危险。因此通过可见的并且一定程度上自身清楚的安装也允许设备的容易的保养和维护。
接纳筋可以彼此对齐地或者彼此错开地设置。也可考虑的是,它们全部彼此平行尤其在成一列中设置,因为这样可以实现一种尤其窄的但是为此略长的连接装置。
本发明也实现一种用于在光电板上的导体端部、尤其是扁平导体端部的连接装置,多个扁平导体端部由该光电板伸出,并且该连接装置具有一个接纳或者连接壳体,它可安装在光电板上,本发明尤其是涉及按上述权利要求任一项所述的连接装置,其中接纳壳体具有一个盆形件,该盆形件除了用于电缆的电缆引入套管的开口之外并且除了指向光电板的侧面之外封闭地构成。
附图说明
下面参考附图借助于实施例详细解释本发明。其中:
图1a-c显示光电板的边缘区域的透视图以及在三个接连的步骤中装配框架在扁平导体上的装配;
图2a、b显示接纳壳体的相应的透视图并且显示在两个步骤中接纳或者连接壳体在装配框架上的装配以及这些图的局部放大图,
图3a、b显示一个连接汇流排的各部件;
图4a-d显示在四个步骤中一个连接壳体的装配;
图5至9显示一个另外的连接壳体的不同的视图;
图10-12显示一个尤其窄地构成的另外的连接壳体的不同的视图;
图13a-e显示在五个步骤中一个另外的连接装置的装配;
图14-15显示图13的连接装置的不同的视图;
图16-17显示用于装配图13的连接装置的剖视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的