[发明专利]Ⅲ族氮化物晶体的制造方法、Ⅲ族氮化物晶体衬底及Ⅲ族氮化物半导体器件有效
申请号: | 200780013655.0 | 申请日: | 2007-11-15 |
公开(公告)号: | CN101421443A | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
发明(设计)人: | 弘田龙;上松康二;川濑智博 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | C30B29/38 | 分类号: | C30B29/38;H01L21/208;C30B19/12;H01L33/00;H01L21/205 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙志湧;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氮化物 晶体 制造 方法 衬底 半导体器件 | ||
1.一种III族氮化物晶体的制造方法,包括:
制备包含III族氮化物籽晶的下衬底的步骤,所述III族氮化物籽 晶具有基体和反转域,在所述反转域中,<0001>方向的极性相对于所 述基体而被反转;以及
通过液相法在所述下衬底的所述基体和所述反转域之上生长III 族氮化物晶体的步骤,其特征在于:
第一区域覆盖第二区域,在所述第一区域中,在所述基体之上生 长的III族氮化物晶体的生长速率较大,在所述第二区域中,在所述反 转域之上生长的III族氮化物晶体的生长速率较小,其中,所述第一区 域生长为继承所述基体的极性和低位错密度的晶体,并且所述第二区 域生长为继承所述反转域的极性和高位错密度的晶体。
2.根据权利要求1所述的III族氮化物晶体的制造方法,其特征 在于:
在所述下衬底中,所述反转域的表面相对于所述基体表面是凹陷 的。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的III族氮化物晶体的制造 方法,其特征在于:
沿着所述下衬底上的{0001}面,所述反转域被形成为多个条状区 域,所述条状区域以规则的间隔互相平行地布置。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的III族氮化物晶体的制造 方法,其特征在于:
沿着所述下衬底上的{0001}面,所述反转域被形成为多个点状区 域,所述点状区域以规则的间隔二维地布置。
5.根据权利要求1或权利要求2所述的III族氮化物晶体的制造 方法,其特征在于:
沿着所述下衬底上的{0001}面,所述反转域为蜂房形式,其二维 地布置成密堆积正六边形。
6.根据权利要求1或权利要求2所述的III族氮化物晶体的制造 方法,其特征在于:
所述III族氮化物晶体生长为1μm或更大的厚度。
7.根据权利要求1或权利要求2所述的III族氮化物晶体的制造 方法,其特征在于:
所述III族氮化物晶体的表面电阻率为1×105Ω·cm或更大。
8.根据权利要求1或权利要求2所述的III族氮化物晶体的制造 方法,其特征在于:
在氮化物反应容器中生长所述III族氮化物晶体。
9.根据权利要求1或权利要求2所述的III族氮化物晶体的制造 方法,包括通过气相法而使已通过液相法生长到所述下衬底之上的III 族氮化物晶体进一步生长的步骤。
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