[发明专利]流动性颗粒有效
申请号: | 200780013778.4 | 申请日: | 2007-04-19 |
公开(公告)号: | CN101443438A | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
发明(设计)人: | P·R·莫特三世;N·P·索默维尔罗伯茨;M·E·万兹特拉特;G·G·斯彭塔克;J·艾利斯;J·D·哈特乔普洛斯 | 申请(专利权)人: | 宝洁公司 |
主分类号: | C11D17/06 | 分类号: | C11D17/06 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 吕彩霞;李炳爱 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 流动性 颗粒 | ||
1.一种用于生产微粒的方法,所述方法包括:
a.)层化一定质量的种子,所述种子具有:
(i)150微米至1700微米的中值粒径;
(ii)任选地1.0至2.0的粒度分布跨度;
(iii)50克/升至2000克/升的种子堆积体积密度;和
(iv)任选地1至2的中值微粒长宽比;
所述层化方法包括独立地使所述质量的种子与粘合剂和层化 粉末接触,以及任选地重复所述层化步骤,其中所述粘合剂具有 0.5cp至4000cp的粘度,并且所述层化粉末具有1微米至100微米 的中值粒度;
b.)任选地,以大于0至10的层化斯托克司数进行所述方法;
c.)任选地,以至少0.5的聚结斯托克司数进行所述方法;
d.)任选地,处理所述微粒以移除任何将导致所述微粒具有大于14 的相对阻塞起始点的物质;
其中独立地使所述质量的种子与粘合剂和层化粉末接触的所述层 化步骤选自以下步骤:同时使所述质量的种子与所述粘合剂和所述层 化粉末的独立流注接触;使所述质量的种子与所述层化粉末的流注接 触,然后使所述质量的种子与所述粘合剂的流注接触;和,当需要多 层时,任选地它们的组合。
2.如权利要求1所述的方法,其中所述层化步骤被重复足够多次 以增加所述产物质量,从而使所述质量与所述最初种子质量相比为大 于二。
3.如权利要求1所述的方法,其中所述层化步骤以大于5%质量 /分钟的速率进行。
4.如权利要求1所述的方法,其中所述质量的种子和层化粉末在 不同的时间但是在基本上相同的物理位置进入加工过程。
5.一种用于生产微粒的方法,所述方法包括:
a.)层化一定质量的种子与包含液体的粘合剂以及层化粉末,所述 方法包括独立地使所述质量的种子与所述粘合剂和所述层化粉末接 触,所述方法以大于0至10的层化斯托克司数和至少0.5的聚结斯托 克司数进行;和
b.)任选地根据以上a.)的所述方法参数层化所述质量的种子一次 或多次;和
c.)处理所述微粒以移除任何将导致所述微粒具有大于14的相对 阻塞起始点的物质;
其中独立地使所述质量的种子与粘合剂和层化粉末接触的所述层 化步骤选自以下步骤:同时使所述质量的种子与所述粘合剂和所述层 化粉末的独立流注接触;使所述质量的种子与所述层化粉末的流注接 触,然后使所述质量的种子与所述粘合剂的流注接触;和,当需要多 层时,任选地它们的组合。
6.如权利要求5所述的方法,其中所述层化步骤被重复足够多次 以增加所述产物质量,从而使所述质量与所述最初种子质量相比为大 于二。
7.如权利要求5所述的方法,其中所述层化步骤以大于5%质量 /分钟的速率进行。
8.如权利要求5所述的方法,其中所述质量的种子和层化粉末在不 同的时间但是在基本上相同的物理位置进入加工过程。
9.一种用于生产微粒的方法,所述方法包括:
a.)层化一定质量的种子,所述种子具有:
(i)150微米至1700微米的中值粒径;
(ii)任选地1.0至2.0的粒度分布跨度;和
(iii)任选地1至2的中值微粒长宽比;
所述层化方法包括独立地使所述质量的种子与包含液体的粘 合剂和层化粉末接触,以及任选地重复所述层化步骤,其中所述层 化粉末具有1微米至100微米的中值粒度;
b.)任选地,处理所述微粒以移除任何将导致所述微粒具有大于 14的相对阻塞起始点的物质;
其中独立地使所述质量的种子与粘合剂和层化粉末接触的所述层 化步骤选自以下步骤:同时使所述质量的种子与所述粘合剂和所述层 化粉末的独立流注接触;使所述质量的种子与所述层化粉末的流注接 触,然后使所述质量的种子与所述粘合剂的流注接触;和,当需要多 层时,任选地它们的组合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宝洁公司,未经宝洁公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200780013778.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:改善大面积基板均匀性的方法和设备
- 下一篇:聚乳酸系耐热片