[发明专利]增加用于电子机箱的空气入口/出口的尺寸无效
申请号: | 200780014037.8 | 申请日: | 2007-03-20 |
公开(公告)号: | CN101427616A | 公开(公告)日: | 2009-05-06 |
发明(设计)人: | 扬尼斯·沙巴尼;汉斯·扬姆;托德·科利斯;史蒂夫·比斯比基斯;史蒂夫·科;基兰·米勒 | 申请(专利权)人: | 弗莱克斯电子有限责任公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 葛 青 |
地址: | 美国科*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 增加 用于 电子 机箱 空气 入口 出口 尺寸 | ||
1.一种用于容纳多个电子板的电子机箱,包括:
具有四个垂直侧壁的壳体,这四个侧壁包括第一和第二侧向侧壁、后壁 和前壁,其中,所述壳体的内部包括从前壁至后壁延伸的上压力通风部、从 前壁至后壁延伸的下压力通风部和设置在所述压力通风部之间的、用于接纳 多个电子板的部分;
顶壁,在由所述四个垂直侧壁限定的区域的一部分上方延伸;和
连接壁,在所述顶壁和所述前壁之间延伸,其中,所述连接壁至少部分 地与所述顶壁和所述前壁二者横交,且其中,前壁从连接壁延伸至下压力通 风部的顶边缘之下的位置,其中,前壁的下边缘之下的区域和所述壳体的底 平面是基本上敞开的;
空气入口,其由第一开口和第二开口限定,
其中,在所述前壁之下的所述下压力通风部的前表面中限定该第一开 口;以及
从前壁限定的平面朝向后壁延伸的下压力通风部的没有底壁的区域限 定该第二开口,其中,第二开口的至少一部分在该机箱被布置在相同构造机 箱上时被暴露。
2.如权利要求1所述的机箱,其中,所述连接壁在所述顶壁的前向边 缘和所述前壁的顶边缘之间延伸。
3.如权利要求1所述的机箱,其中,所述连接壁的至少一部分是平表 面。
4.如权利要求1所述的机箱,其中,所述连接壁的至少一部分是弯曲 表面。
5.如权利要求1所述的机箱,其中,所述连接壁形成所述上压力通风 部的一部分。
6.如权利要求1所述的机箱,其中,所述顶壁包括水平部分,该水平 部分被设置为大致垂直于由所述垂直侧壁限定的平面。
7.如权利要求1所述的机箱,还包括:
空气出口,延伸穿过所述后壁的限定了所述上压力通风部的一部分。
8.如权利要求7所述的机箱,还包括:
至少第一风扇单元,设置在所述上压力通风部中靠近所述空气出口,其 中,所述风扇单元处于垂直方位。
9.如权利要求7所述的机箱,还包括:
至少第一风扇单元,设置在所述上压力通风部中,其中,该风扇单元水 平地设置,以曳入空气使其经过设置在所述上压力通风部和所述下压力通风 部之间的电子插件。
10.如权利要求7所述的机箱,还包括:
至少第一风扇单元,设置在所述下压力通风部中。
11.一种用于容纳多个电子板的电子机箱,包括:
包壳,具有第一和第二侧向侧壁、后壁和前壁,所述包壳适于容纳多个 电子板;
设置在所述包壳下方且从前壁至后壁延伸的下压力通风部,所述下压力 通风部具有空气入口,该空气入口由包壳的前壁的下边缘之下的开口和从前 壁限定的平面朝向后壁延伸的下压力通风部的没有底壁的区域限定的开口 限定;和
设置在所述包壳上方且从前壁至后壁延伸的上压力通风部,该上压力通 风部包括:
与所述包壳的后壁相关联的后表面,所述后表面具有空气出口;
与所述包壳的前壁相关联的斜切表面;和
在所述后表面和所述斜切表面之间延伸的顶表面,
其中,下压力通风部之下的开口的至少一部分在该机箱布置在相同构造 机箱上时被暴露。
12.如权利要求11所述的机箱,其中,所述斜切表面与所述前壁和所 述顶表面二者横交。
13.如权利要求11所述的机箱,其中,所述包壳的侧向侧壁形成所述 上压力通风部的侧壁。
14.如权利要求11所述的机箱,其中,所述包壳的后壁形成所述上压 力通风部的后表面。
15.如权利要求11所述的机箱,其中,所述斜切表面在所述顶表面和 所述包壳的前壁的上边缘之间延伸。
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