[发明专利]轴承装置以及该轴承装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明总体涉及一种包括热传感器的轴承装置以及该装置的制造方法，尤其涉及一种适用于下述设备的轴承装置和该装置的制造方法，这些设备包括作为发动机辅助机的交流发电机、中间滑轮、用于车辆空调的电磁离合器、水泵、轮毂单元、用于气体热泵的电磁离合器、压缩机、线性导向装置、滚珠螺丝等。

背景技术

到目前为止，已经使用的用于支承转动部件的通用类型轴承装置难于经受周期性的检查，在大多数情况下，当首次由于异常温度而出现麻烦(inconvenience)时需要进行内部检查。此外，在用于铁路车辆、风轮机等的轴承中，在使用固定的时间段之后，需要拆卸轴承装置和其他部分以进行检查，因此，难于预先预测由于异常温度而出现的麻烦。比较来说，下述专利文档1公开一种通过将热传感器安装至密封部件来测量轴承内部温度的技术。

[专利文档1]日本专利未审公开出版物No.2002-130263

发明内容

但是，在专利文档1中公开的技术具有下述问题，热传感器需要使用堆栈式热敏电阻，由于会在某种程度产生一定厚度，所以会在装配空间方面造成某些限制，并且难于测量轴承装置中初始想要测量部分的温度。另一问题是由于采用许多制造步骤，所以会增加成本，并且难于将热传感器应用于通用轴承。

鉴于上述现有技术中的内在问题而进行设计，本发明的第一个目的是提供一种轴承装置和制造该装置的方法，能够预测由异常温度造成的麻烦，该装置包括热传感器，具有高响应性，因为结合入轴承的任何部分，而不在其装配空间方面受到任何限制，也配置成小尺寸以具有优异的大量生产率。

此外，根据专利文档1中公开的技术，尤其地，该小尺寸轴承非常难于将具有相当厚度的不同部件诸如堆栈式热敏电阻结合入该轴承。

鉴于上述现有技术中的内在问题而进行设计，本发明的第二个目的是提供一种能够将热传感器结合入任意内部位置的轴承装置和其制造方法。

此外，根据在专利文档1中公开的技术，尤其当使用堆栈式热敏电阻时，热传感器难于形成为复杂结构并且可能受到强撞击而形成薄片。而且，由于受到大量制造步骤引起的高成本的影响，所以难于将热传感器应用至通用目的的轴承。另外，该轴承的内部达到高温度，因此，用于组成该热传感器的材料需要尤其注意，因为轴承内部处于高温条件。

鉴于上述现有技术中的内在问题而进行设计，本发明的第三个目的是提供一种能够将具有强度和耐热属性的热传感器结合入任意内部位置的轴承装置和制造方法。

而且，根据专利文档1中公开的技术，热传感器需要使用堆栈式热敏电阻，因此，堆栈式热敏电阻需要连接至轴承。例如，当通过粘合剂连接时，轴承的热量经由粘合剂层和堆栈式热敏电阻的封装而传递至测量部分，使得难于高精确度地测量该轴承的温度。尤其当该轴承的温度随着一些异常情况而急剧上升时，轴承的操作必须在某些情况下迅速被停止。堆栈式热敏电阻可检测到温度上升的时间点是热量传递所需经过的时间之后，同时，可能由于连续的操作轴承而导致关键的损害。

鉴于上述现有技术中的内在问题而进行设计，本发明的第四个目的是提供一种包括能够以高精确度和高响应测量轴承温度的热传感器的轴承装置。

根据本发明的第一轴承装置，包括：具有外座圈、内座圈以及设置在所述外和内座圈之间的滚动部件；以及热传感器；其中，所述热传感器通过下述步骤构成，包括通过使用掩模而将微图形曝光显影(exposure-developing)在涂覆于基板表面的抗蚀层(resist)上，进一步通过溅射而将金属膜沉积至所述微图形上，之后，移除剩余的抗蚀层。

根据第一轴承装置，所述热传感器通过下述步骤构成，包括通过使用掩模而将微图形曝光显影在涂覆于基板表面的抗蚀层上，进一步通过溅射而将金属膜沉积至所述微图形上，之后，移除剩余的抗蚀层，因此，可制造成非常的薄。由此制造得较薄的热传感器不需要大的装配空间，因此可装配在轴承装置中的任何位置处，并且可高精确度地测量初始想要测量的部分的温度。

根据本发明的第二轴承装置，包括：具有外座圈、内座圈以及设置在所述外和内座圈之间的滚动部件；以及测量所述滚动轴承的内部温度的热传感器，其中，所述热传感器通过在有机膜上形成金属薄膜而构成。

根据第二轴承装置，所述热传感器通过在有机膜上形成金属薄膜而构成。因此，当有机膜形成在该滚动轴承的一部件注入外座圈的表面上并且金属薄膜形成在其上时，可将非常薄的热传感器制造在该部件的表面上。采用这种方案，热传感器可设置在轴承装置的任意位置上，并且可高精确度地测量轴承中的温度。