[发明专利]高分子量偶联嵌段共聚物组合物

说明书

技术领域

本发明涉及高分子量偶联嵌段共聚物组合物。更特别地，本发明涉及嵌段共聚物组 合物，其包含具有至少一个聚(单乙烯基芳香族烃)嵌段和至少一个视情况氢化的聚(共轭 二烯)嵌段的嵌段共聚物。本发明还涉及制备所述组合物的方法和所述组合物用于制备成 形物品和油凝胶的用途。

背景技术

自(例如)公开申请案JP-2000-103934(三菱化学公司(Mitsubishi Chemicals Corp.))获知高分子量嵌段共聚物。所述文件实际揭示包含三种组分(i)、(ii)和(iii) 的热塑性弹性体组合物，其中：(i)为嵌段共聚物的氢化产物，其具有200,000g/mol 至450,000g/mol的重均分子量(下文称为“Mw”)，且嵌段共聚物中具有400,000g/mol 或更大的Mw的聚合物含量为5重量％或更大，嵌段共聚物中具有200,000或更小的 Mw的聚合物含量为20重量％或更小，而嵌段共聚物由通式(1)或(2)表示：

(1)A-(B-A)n或

(2)(A-B)n

其中A为包含单乙烯基芳香族烃的聚合物嵌段，B为包含共轭二烯单元的聚合物嵌 段且n为1至5的整数；(ii)为橡胶软化剂；且(iii)为烯烃聚合物，

其中(i)/(ii)的重量比为20/80至80/20，且(iii)的量以总共100重量份(i) 与(ii)计为1至300重量份。

优选的是，Mw为400,000或更大的嵌段共聚物的含量为10重量％或更大，且Mw 为200,000或更小的嵌段共聚物的含量为15重量％。然而，实际并未揭示展示出最大 Mw高于450,000的嵌段共聚物组分。嵌段共聚物中B嵌段的氢化程度为初始烯系不饱 和性的80％或更大。

自US2005/0154144A1获知嵌段共聚物组合物，其是通过将包含聚(乙烯基芳香族) 嵌段和聚(共轭二烯)嵌段的初始制备的活性二嵌段共聚物PLi与含硅偶联剂偶联而制备 得到，使用的硅/锂比率为0.35摩尔/摩尔至0.7摩尔/摩尔。所述嵌段共聚物组合物最终 包含末端未偶联起始嵌段P(I)、二臂偶联嵌段共聚物(P)₂X、三臂偶联嵌段共聚物(P)₃X 和四臂偶联嵌段共聚物(P)₄X，其中X表示含硅偶联剂的残基，且其中二臂嵌段共聚物 (P)₂X的比例相对较高。然而，所有实际所制备的嵌段共聚物组合物是衍生自起始嵌段 P-Li，其表观分子量高达200,000，且更特别地根据实例在35,000至140,000的范围内。 此外，可自第[0010]段中所指定的个别偶联嵌段共聚物组分的分子量范围了解，起始嵌 段P的分子量至多为200,000。因此，所述US 2005/0154144A1实际并未以任何方式教 示展示出增加的重均分子量的偶联嵌段共聚物组合物的制造。

应了解，具有相对较高Mw的聚合物组合物由于其高温性能和其吸收大量油的性质 而非常具有吸引力。另一方面，自JP2000-103934还了解到，Mw大于450,000的聚合 物组合物非常难以加工。此外，存在一显著问题：由于嵌段共聚物在溶液状态下的高粘 度，因此Mw大于450,000的聚合物组合物非常难以制造。另一显著问题在于，由于在 聚合期间所述组合物逐渐消失，因此其缺乏产品一致性。

本发明的目的在于提供一种优于以上所提及参考文献的嵌段共聚物组合物的嵌段 共聚物组合物，从而当将其用于混配物和油凝胶和其类似物中时提供有吸引力的温度和 吸油性质以及其它产品性质，所述嵌段共聚物组合物既不具有加工性能缺点，也不具有 以上所提及的制造缺点。

本发明的另一目的是由用于制备所述嵌段共聚物组合物的特定制造方法形成。

本发明的又一目的是由具有改良物理性质且由所述嵌段共聚物所制造的最终产品 形成。

发明内容

由于广泛的研究和实验，现已惊喜地发现所需要的所述嵌段共聚物。

因此，本发明涉及嵌段共聚物组合物，其包含：

(a)线性二嵌段共聚物(I)，其由通式(A-B)表示，具有200,000至300,000的峰 值表观分子量，

(b)线性二臂嵌段共聚物(II)，其由通式(A-B)₂X表示，

(c)三臂嵌段共聚物(III)，其由通式(A-B)₃X表示，