[发明专利]热固化性树脂组合物及其用途无效
| 申请号： | 200780014799.8 | 申请日： | 2007-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101432368A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 木村和弥;和田哲夫 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08L51/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;田 欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 组合 及其 用途 | ||
1.一种热固化性树脂组合物，其特征在于，含有(A)热固化性树脂和(B)具有核壳多层结构的有机微粒子。
2.根据权利要求1所述的热固化性树脂组合物，其特征在于，所述具有核壳多层结构的有机微粒子(B)的粒子形状是球状或近似球状。
3.根据权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物，其特征在于，所述具有核壳多层结构的有机微粒子(B)的平均粒径为0.01～10μm。
4.根据权利要求1～3的任一项所述的热固化性树脂组合物，其特征在于，所述热固化性树脂(A)含有聚氨酯树脂和热固化性成分。
5.根据权利要求4所述的热固化性树脂组合物，其特征在于，所述聚氨酯树脂是含有羧基的聚氨酯。
6.根据权利要求5所述的热固化性树脂组合物，其特征在于，所述含有羧基的聚氨酯是使(a)多异氰酸酯化合物、(b)多元醇化合物(其中，除了(c)含有羧基的二羟基化合物之外)、和所述(c)含有羧基的二羟基化合物反应而得到的。
7.根据权利要求5所述的热固化性树脂组合物，其特征在于，所述含有羧基的聚氨酯是使所述(a)多异氰酸酯化合物、(b)多元醇化合物(其中，除了(c)含有羧基的二羟基化合物之外)、和所述(c)含有羧基的二羟基化合物、以及(d)单羟基化合物和/或(e)单异氰酸酯化合物反应而得到的。
8.一种阻焊墨，其特征在于，含有权利要求1～7的任一项所述的热固化性树脂组合物。
9.一种固化物，其特征在于，是使权利要求1～7的任一项所述的热固化性树脂组合物固化而形成的。
10.一种绝缘保护皮膜，其特征在于，含有权利要求9所述的固化物。
11.一种印刷布线板，其特征在于，一部分或者整个面由权利要求9所述的固化物被覆。
12.一种挠性印刷布线板，其特征在于，一部分或者整个面由权利要求9所述的固化物被覆。
13.一种覆晶薄膜，其特征在于，一部分或者整个面由权利要求9所述的固化物被覆。
14.一种电子部件，其特征在于，含有权利要求9所述的固化物。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昭和电工株式会社，未经昭和电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200780014799.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
