[发明专利]用于半导体发光器件封装的子基板和包括其的半导体发光器件封装

权利要求书

1.一种用于固态发光封装的子基板，包括：

具有上表面、第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面的支撑部；

在支撑部的上表面上的第一电键合焊垫，且其具有靠近支撑部的第一侧面的第一键合区域和向支撑部的第二侧面延伸的第二键合区域；

在支撑部的上表面上的第二电键合焊垫，其具有靠近支撑部的第一侧面的管芯安装区域和从管芯安装区域向支撑部的第二侧面延伸的扩展区域，其中配置第二电键合焊垫的管芯安装区域以放置电子器件；以及

在支撑部的上表面上的第三电键合焊垫，其位于支撑部的第二侧面与第二电键合焊垫的管芯安装区域之间，其中第三电键合焊垫进一步包括管芯安装区域和引线键合区域，并且其中第一电键合焊垫的第二键合区域向支撑部的第二侧面延伸越过第二电键合焊垫的管芯安装区域，其中与第一电键合焊垫的第二键合区域相比，第二电键合焊垫的扩展区域延伸得更靠近支撑部的第二侧面。

2.根据权利要求1的子基板，其中第二电键合焊垫的扩展区域在第一电键合焊垫的第二键合区域和第三电键合焊垫的管芯安装区域之间延伸。

3.根据权利要求1的子基板，其中与第二电键合焊垫相比，第一电键合焊垫的第一键合区域更靠近支撑部的第一侧面。

4.根据权利要求1的子基板，其中与第二电键合焊垫的管芯安装区域相比，第一电键合焊垫的第二键合区域更延伸靠近支撑部的第二侧面，但不像第二电键合焊垫的扩展区域那样靠近支撑部的第二侧面。

5.根据权利要求1的子基板，进一步包括：

在支撑部的上表面上的第四电键合焊垫，其具有靠近支撑部的第一侧面的第一键合区域和向支撑部的第二侧面延伸的第二键合区域；

在支撑部的上表面上的第五电键合焊垫，其具有靠近支撑部的第一侧面的管芯安装区域和向支撑部的第二侧面延伸的扩展区域，其中配置第五电键合焊垫的管芯安装区域以放置电子器件；以及

在支撑部的上表面上的第六电键合焊垫，且其位于支撑部的第二侧面和第五电键合焊垫的管芯安装区域之间。

6.根据权利要求5的子基板，其中第六电键合焊垫进一步包括管芯安装区域和引线键合区域，并且第五电键合焊垫的扩展区域在第四电键合焊垫的第二键合区域和第六电键合焊垫的管芯安装区域之间延伸。

7.根据权利要求6的子基板，其中与第五电键合焊垫相比，第四电键合焊垫的第一键合区域更靠近支撑部的第一侧面。

8.根据权利要求1的子基板，其中支撑部包括导热电绝缘材料。

9.根据权利要求8的子基板，其中支撑部包括SiC、AlN和/或金刚石。

10.根据权利要求1的子基板，进一步包括在支撑部的下表面上的可焊接金属层。

11.根据权利要求1的子基板，其中第一和第二电键合焊垫由不大于大约0.2mm的间隙隔开。

12.根据权利要求11的子基板，其中第一和第二电键合焊垫由大约0.1mm的间隙隔开。

13.根据权利要求11的子基板，其中第二和第三电键合焊垫由不大于大约0.2mm的间隙隔开。

14.根据权利要求13的子基板，其中第二和第三电键合焊垫由大约0.1mm的间隙隔开。

15.根据权利要求1的子基板，其中第一、第二和第三电键合焊垫包括包含Ti、Ni和Au的层叠的金属堆叠。