[发明专利]故障源设备确定系统有效
申请号: | 200780015063.2 | 申请日: | 2007-04-24 |
公开(公告)号: | CN101432863A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 山本敏雄 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01B11/30;G01N21/956;G06T1/00;H01L21/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 张 鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 故障 设备 确定 系统 | ||
技术领域
本发明涉及故障源设备确定系统,详细而言,本发明涉及在包含多个工序的生产线中确定成为产品欠佳等的根源的异常的工序或设备的系统。
背景技术
以往,包含多个工序的半导体器件和薄膜器件等的生产线中,为了实现产品质量提高和设备稳定化,进行各种在线检查,导入根据在线检查得到的检查信息确定成为产品欠佳的根源的异常的工序或设备的系统。例如日本国特开2005-197629号公报揭示的技术,根据作为一种在线检查的图案缺陷检查得到的信息对产品基板的缺陷分布状态进行分类,使用产品履历信息对缺陷分布状态的类似度的高低进行共路径分析,从而确定候选问题装置。
日本国特开2005-197629号公报的技术中,为了将确定的候选问题装置的结果告知用户,对报告显示画面进行显示。此报告显示画面包含:规定受异常检测的被检查晶圆的信息(品种、批号、检查日期等)、关于该晶圆的检查信息(缺陷分布图像)、规定候选问题装置的信息(装置名等)、成为该候选问题装置的确定源的信息(缺陷分布图像)、以及表示候选问题装置的状态(有没有问题、是否对付过)的信息。
发明内容
可是,在实际生产线中要执行故障对策以提高成品率的情况下,通常用户(包括系统的操作员)要利用人工判断,确认上述系统自动确定的候选问题装置是否真正为异常源。这是因为万一根据错误的信息采取故障对策时,对生产线造成很大的损失。
然而,日本国特开2005-197629号公报的技术中,报告画面能显示的信息不够,所以存在用户难判断确定的问题装置是否真正为异常源的问题。
例如,为了操作员确认所确定的候选问题装置是否真正为异常源,对使用候选问题装置时的在线检查信息和使用候选问题装置以外的设备时的在线检查信息进行对比,容易判明。然而,日本国特开2005-197629号公报的技术中,进行这种对比时,操作员必须逐一检索使用问题装置以外的设备时的在线检查信息和生产履历信息并进行校对。因此,需要很多时间和劳力。其结果,在准确的故障对策的导入慢的情况下,例如设备混入异物为异常源时,故障的产生持续好久,导致很大的损失。
因此,本发明的课题在于,提供一种在包含多个工序的生产线中确定成为产品欠佳等的根源的异常源的设备、并且用户能迅速且方便地判断该确定的设备(下文称为“候选故障源设备”)是否真正为异常源的故障源设备确定系统。
为了解决上述课题,本发明的故障源设备确定系统,是在用可执行工序的1套以上的设备分别执行1个以上该工序的生产线上,对基板确定成为故障发生源的设备的故障源设备确定系统,其中,
所述生产线包含规定的工序结束后取得表示各基板上的缺陷的位置的缺陷分布信息的检查工序,
所述故障源设备确定系统包括:
使用关于所述各基板的缺陷分布信息,按每一缺陷分布图案将所述各基板分类的分类结果取得部;
根据所述分类结果取得部得到的分类结果和规定在所述各工序分别对所述各基板执行处理的设备的生产履历信息,确定所述多个设备中成为故障发生源的候选故障源设备的候选故障源设备确定部;
使所述候选故障源设备处理的各基板上的缺陷分布叠合,并制成第1缺陷分布叠合图像的第1缺陷分布图像制成部;
使与所述候选故障源设备执行的工序相同的工序中所述候选故障源设备以外的设备处理的各基板上的缺陷分布叠合,并制成第2缺陷分布叠合图像的第1缺陷分布图像制成部;以及
第1显示部,该第1显示部在某一显示屏幕上对比并显示所述第1缺陷分布叠合图像和所述第2缺陷分布叠合图像。
本发明的故障源设备确定系统中,在某一显示屏幕上对比并显示叠合所述候选故障源设备处理的各基板上的缺陷分布的第1缺陷分布叠合图像和叠合与所述候选故障源设备执行的工序相同的工序中所述候选故障源设备以外的设备处理的各基板上的缺陷分布的第2缺陷分布叠合图像。因而,用户(包括系统操作员,下文同)可通过视觉直观地掌握此系统确定的候选故障源设备是否真正为异常源,能与以往情况对比并迅速且方便地作出判断。
一实施方式的故障源设备确定系统,其中包括:
使分类成某一缺陷分布图案的各基板上的缺陷分布叠合,并制成第3缺陷分布叠合图像的第3缺陷分布图像制成部;以及
第2显示部,该第2显示部在所述显示屏幕上每一所述缺陷分布图案,同时以一览表显示与该缺陷分布图案对应的第3缺陷分布叠合图像和表示与该缺陷分布图案对应的候选故障源设备的候选故障源设备信息。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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