[发明专利]用于在半导体晶片抛光时测量晶片特性的装置和方法

权利要求书

1、一种用于在抛光晶片时测量所述晶片的特性中的改变的系统，所述系统包括：

适于抛光所述晶片的抛光衬垫；

置于所述衬垫内的光源；

置于所述衬垫内的光探测器；

置于所述衬垫内的无线发送器；以及

置于所述衬垫内的传感器控制系统，所述传感器控制系统连接至所述光源、所述光探测器和所述无线发送器。

2、如权利要求1所述的系统，还包括置于所述衬垫内并连接至所述传感器控制系统的无线接收器。

3、如权利要求1所述的系统，还包括连接至所述传感器控制系统的电源。

4、如权利要求1所述的系统，还包括置于所述衬垫内并连接至所述传感器控制系统的力变换器。

5、如权利要求1所述的系统，还包括置于所述衬垫内并连接至所述传感器控制系统的加速计。

6、如权利要求1所述的系统，还包括置于所述衬垫内并连接至所述传感器控制系统的pH传感器。

7、如权利要求1所述的系统，还包括置于所述衬垫内并连接至所述传感器控制系统的热偶。

8、如权利要求1所述的系统，还包括与所述传感器控制系统无线通信的CMP控制系统，所述CMP控制系统连接至CMP设备并且当测量到预定波长的光时，能够控制所述CMP设备的抛光速率。

9、一种用于在抛光晶片时测量所述晶片的特性中的改变的系统，所述系统包括：

适于抛光层的抛光衬垫；以及

置于所述抛光衬垫内的传感器组件，所述传感器组件包括：

外壳；

置于所述外壳内的传感器控制系统；

置于所述外壳内并连接至所述控制系统的光源；

置于所述外壳内并连接至所述传感器控制系统的光探测器；以及

置于所述外壳内并连接至所述传感器控制系统的无线发送器。

10、如权利要求9所述的系统，其中，所述传感器组件可拆装地耦合至所述衬垫。

11、如权利要求9所述的系统，还包括置于所述外壳内并连接至所述传感器控制系统的无线接收器。

12、如权利要求9所述的系统，还包括连接至所述传感器组件的电源。

13、如权利要求9所述的系统，其中，所述外壳是圆盘形状。

14、如权利要求9所述的系统，其中，所述外壳是卷轴形状。

15、如权利要求9所述的系统，其中，所述传感器组件还包括置于所述外壳内并连接至所述传感器控制系统的力变换器。

16、如权利要求9所述的系统，其中，所述传感器组件还包括置于所述外壳内并连接至所述传感器控制系统的加速计。

17、如权利要求9所述的系统，其中，所述传感器组件还包括置于所述外壳内并连接至所述传感器控制系统的pH传感器。

18、如权利要求9所述的系统，其中，所述传感器组件还包括置于所述外壳内并连接至所述传感器控制系统的热偶。

19、如权利要求9所述的系统，还包括与所述传感器组件无线通信并连接至CMP设备的CMP控制系统，在测量到预定波长的光时，所述CMP控制系统能够控制所述CMP设备的抛光速率。

20、如权利要求9所述的系统，其中，所述传感器组件的特征在于从所述衬垫朝向外的外表面，所述外表面基本与所述抛光衬垫的外表面齐平。

21、一种用于CMP抛光衬垫中的传感器，所述系统包括：

光学地透明的外壳；

置于所述外壳内的传感器控制系统；

置于所述外壳内并连接至所述控制系统的光源；

置于所述外壳内并连接至所述控制系统的光探测器；以及

置于所述外壳内并连接至所述控制系统的无线发送器；

其中，所述外壳能够可释放地耦合至CMP抛光衬垫。

22、如权利要求21所述的传感器组件，还包括置于所述外壳内并连接至所述传感器控制系统的无线接收器。

23、如权利要求21所述的传感器组件，还包括连接至所述传感器组件的电源。