[发明专利]连接构造体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及使具有多个连接端子的一个板状体与具有多个连接端子(也包括电极端子的意思)的其他板状体相对置、将对置的上述板状体彼此的连接端子电连接的连接构造体及连接构造体的制造方法，特别涉及对于窄间距化的半导体芯片也能够应对的、能够在生产效率较高的倒装片安装体及倒装片安装方法中使用的连接构造体及连接构造体的制造方法。

背景技术

近年来，随着在电子设备中使用的半导体集成电路(LSI)的高密度、高集成化，LSI芯片的电极端子的多针脚化、窄间距化迅速地发展。在这些LSI芯片向布线基板的安装中，为了减少布线延迟，广泛地采用倒装片安装。

此外，在该倒装片安装中，一般在LSI芯片的电极端子上形成焊料凸点、经由该焊料凸点而一起接合在形成于布线基板上的电极上。

但是，为了将电极端子数超过5000那样的下一代LSI安装在布线基板上，需要将对应于100μm以下的窄间距的焊料凸点形成在布线基板上，但在目前的焊料凸点形成技术中，难以适应于此。

此外，由于需要形成对应于电极端子数的多个焊料凸点，所以为了实现低成本化，也要求每个芯片的搭载的节拍(tact time)的缩短带来的高生产效率。

以往，作为凸点的形成技术，开发了镀法及丝网印刷法等。镀法虽然适合于窄间距，但在工艺变得复杂这一点上，在生产效率方面存在问题，此外，丝网印刷法的生产效率良好，但在使用掩模这一点上，不适合于窄间距化。

这样，最近开发了一些在LSI芯片或布线基板的电极上有选择地形成焊料凸点的技术。这些技术不仅适合于细微凸点的形成，而且能够实现凸点的一起形成，所以在生产效率方面也良好，作为能够适应于下一代LSI向布线基板的安装的技术受到关注。

其中之一，已知有将基于焊料粉与焊剂的混合物的焊糊在表面形成有电极的基板上涂满，通过将基板加热使焊料粉熔融，在相邻电极间不发生短路，在浸润性较高的电极上有选择地形成焊料凸点的技术(例如参照专利文献1)。

此外，有称作超级焊料法的技术。该技术是将以有机酸铅盐和金属锡为主要成分的糊状组成物(化学反应析出型焊料)在形成有电极端子的布线基板上涂满，通过将布线基板加热，产生Pb与Sn的置换反应，使Pb/Sn的合金有选择地析出到基板的电极上的技术(例如参照专利文献2)。

此外，以往的倒装片安装在将半导体芯片搭载在形成有焊料凸点的布线基板上之后，为了将半导体芯片固定在布线基板上，还需要将称作底部填充材料的树脂注入到半导体芯片与布线基板之间的工序。由此，还有工序数增加、成品率降低的问题。

所以，作为同时进行对置的半导体芯片的电极端子与布线基板的连接端子之间的电连接、以及半导体芯片向布线基板的固定的方法，开发了使用各向异性导电材料的倒装片安装技术。它是将含有导电粒子的热硬化性树脂供给到布线基板与半导体芯片之间，在将半导体芯片加压的同时，通过将热硬化性树脂加热硬化，从而同时实现半导体芯片与布线基板的电连接和固定的方法(例如参照专利文献3)。

专利文献1：日本特开2000-94179号公报

专利文献2：日本特开平1-157796号公报

专利文献3：日本特开2000-332055号公报

但是，在专利文献1所示那样的焊料凸点的形成方法及专利文献2所示那样的超级焊料法中，如果单纯地将糊状组成物涂布在布线基板上，则发生局部性的厚度及浓度的不均匀，在每个连接端子上焊料析出量不同，所以不能得到均匀的高度的焊料凸点。此外，这些方法由于是将糊状组成物涂布到表面上形成有连接端子的有凹凸的布线基板之上，所以不能将足够量的焊料供给到作为凸部的连接端子之上，难以得到在倒装片安装中需要的所希望的焊料凸点的高度。

此外，在专利文献3所示那样的倒装片安装方法中，在生产效率及可靠性的方面还留有很多如以下所示的待解决的问题。

即，由于仅通过经由均匀地分散到树脂中的导电性粒子的机械接触得到对置端子间的电导通，所以对对置端子间的导通有贡献的导电性粒子，并不限定于包含在树脂中的一部分的导电性粒子。特别是，在要求高连接密度化、小型化、薄型化的下一代LSI芯片安装领域中，因连接端子的多针脚化、窄间距化而使电极尺寸及图案尺寸极小化，导电粒子向对置的连接端子间的捕获数量减少，所以难以实现稳定的导通状态。