[发明专利]光半导体用热固化性组合物、光半导体元件用固晶材料、光半导体元件用底填材料、光半导体元件用密封剂及光半导体元件

权利要求书

1.一种光半导体用热固化性组合物，其含有具有含环状醚的基团的有机硅树脂和可以与所述含环状醚的基团反应的热固化剂，其特征在于，

所述有机硅树脂以由下述通式(1)表示的结构单元和由下述通式(2)表示的结构单元作为主成分，在将所含的结构单元的总数设为1时，由所述通式(1)表示的结构单元的含量为0.6～0.95(以摩尔换算)，由所述通式(2)表示的结构单元的含量为0.05～0.4(以摩尔换算)，并且所述含环状醚的基团的含量为5～40摩尔％，

(R¹R²SiO_2/2)     (1)

(R³SiO_3/2)        (2)

通式(1)及(2)中，R¹、R²及R³中的至少一个表示含环状醚的基团，所述含环状醚的基团以外的R¹、R²及R³表示碳数为1～8的烃或其氟化物，它们既可以相同，也可以不同，另外，在有机硅树脂骨架中的重复结构中，也可以含有各自不同的多种R¹、R²及R³。

2.根据权利要求1所述的光半导体用热固化性组合物，其特征在于，有机硅树脂中，含环状醚的基团与聚硅氧烷骨架借助硅-碳键而键合。

3.根据权利要求1或2所述的光半导体用热固化性组合物，其特征在于，有机硅树脂在由通式(2)表示的结构单元中具有含环状醚的基团。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的光半导体用热固化性组合物，其特征在于，有机硅树脂含有0.5～10摩尔％的烷氧基。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的光半导体用热固化性组合物，其特征在于，含环状醚的基团为环氧基环己基。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的光半导体用热固化性组合物，其特征在于，有机硅树脂的数均分子量为1000～5万。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的光半导体用热固化性组合物，其特征在于，还含有平均组成式为由下述通式(15)或(16)表示的二官能有机硅树脂，

(R³⁷R³⁸SiO_2/2)_r(R³⁹R⁴⁰SiO_2/2)_s    (15)

通式(15)中，r满足r/(r+s)＝0.6～0.95，s/(r+s)＝0.05～0.4，R³⁹及/或R⁴⁰是含缩水甘油基的基团，R³⁷、R³⁸表示碳数为1～8的烃或其氟化物，它们既可以相同，也可以不同，另外，在仅仅R³⁹或R⁴⁰中的任意一个为含缩水甘油基的基团的情况下，另一个表示碳数为1～8的烃或其氟化物，

(R⁴¹R⁴²SiO_2/2)_t(R⁴³R⁴⁴SiO_2/2)_u(R⁴⁵R⁴⁶SiO_2/2)_v      (16)

通式(16)中，t、u、v满足t+u/(t+u+v)＝0.6～0.95，v/(t+u+v)＝0.05～0.4，R⁴⁵及/或R⁴⁶是含缩水甘油基的基团，R⁴¹、R⁴²、R⁴³、R⁴⁴表示碳数为1～8的烃或其氟化物，它们既可以相同，也可以不同，另外，在仅仅R⁴⁵或R⁴⁶中的任意一个为含缩水甘油基的基团的情况下，另一个表示碳数为1～8的烃或其氟化物。

8.根据权利要求1～7中任意一项所述的光半导体用热固化性组合物，其特征在于，热固化剂为酸酐。