[发明专利]液滴沉积部件

权利要求书

1、一种形成用于液滴沉积装置的喷嘴板部件的方法，包括以下步骤：

提供一具有限定顶表面的聚合上层和限定底表面的下层的主体；

在第一工序从所述上层中去除材料，以选择性地露出所述下层；以及

在第二工序从所述顶表面处理所述下层的露出区域，以从所述下层中选择性地去除材料，从而形成通过所述主体的开口。

2、如权利要求1所述的方法，其中所述第二工序对所述下层选择性地作用。

3、如权利要求1或2所述的方法，其中所述第二工序底切所述聚合层。

4、如权利要求1所述的方法，其中所述第一工序对所述聚合层选择性地作用。

5、如权利要求1至4中任一项所述的方法，其中所述第二工序包括将流体引导通过由所述第一工序在所述上层中产生的孔。

6、如权利要求1至5中任一项所述的方法，其中从所述上层中选择性地去除材料，包括在所述上层中形成喷嘴。

7、如权利要求1至6中任一项所述的方法，其中从所述上层中选择性地去除材料，导致在所述上层中形成先导孔，并随后包括在所述上层中形成围绕所述先导孔的喷嘴。

8、如权利要求7所述的方法，其中所述喷嘴通过从所述顶表面处理来形成。

9、如权利要求7所述的方法，其中所述喷嘴通过从所述底表面处理来形成。

10、如权利要求6至9中任一项所述的方法，其中所述喷嘴的入口被形成在所述顶表面中。

11、如前述权利要求任一项所述的方法，其中从所述下层中选择性地去除材料，导致在所述喷嘴出口处形成所述主体中的凹进。

12、如权利要求11所述的方法，其中所述凹进的区域大于所述喷嘴的出口区域。

13、如权利要求1至8中任一项所述的方法，其中所述主体被提供为能脱离地附接至基层。

14、如前述权利要求任一项所述的方法，其中所述上层为SU-8。

15、如前述权利要求任一项所述的方法，其中所述下层为金属。

16、如前述权利要求任一项所述的方法，其中所述下层为镍。

17、如前述权利要求任一项所述的方法，其中从所述上层中选择性地去除材料通过光刻处理被执行。

18、如前述权利要求任一项所述的方法，其中所述光刻处理导致在所述上层中形成渐缩孔。

19、如前述权利要求任一项所述的方法，其中从所述上层中选择性地去除材料通过激光烧蚀被执行。

20、如前述权利要求任一项所述的方法，其中处理所述下层以去除材料包括蚀刻。

21、一种用于液滴沉积装置的喷嘴板部件，包括

一具有限定顶表面的聚合上层和限定底表面的金属下层的主体；

形成在所述上层中的喷嘴，其具有在所述顶表面中的入口和在所述顶、底表面中间的出口；以及

形成在所述下层中围绕所述喷嘴出口延伸的凹进。

22、如权利要求21所述的喷嘴板部件，其中所述部件通过处理具有聚合上层和金属下层的坯料被形成。

23、一种形成用于液滴沉积装置的喷嘴板部件的方法，该喷嘴板部件包括形成在所述喷嘴板部件的第一层中的至少一个喷嘴，以及与每个喷嘴轴向对准的形成在所述喷嘴板部件的第二层中的相应开口，该开口处于比所述喷嘴更大的径向范围的第一和第二层的邻接表面处，该方法包括以下步骤：

提供具有第一层和第二层的喷嘴板层压件；

在第一成形工序在所述第一层中形成孔；以及

在与所述第一成形工序不同的第二成形工序在所述第二层中形成开口，且在所述第二成形工序中开口的位置由所述第一层中的孔的位置确定；

所述第一层中的孔通过可选的进一步处理用作喷嘴。

24、如权利要求23所述的方法，其中所述第二成形工序包括通过材料去除剂的孔的通道。

25、如权利要求23所述的方法，其中所述材料去除剂为用于所述第二层的材料的蚀刻剂。