[发明专利]聚酰胺树脂组合物和成型品

说明书

技术领域

本发明涉及聚酰胺树脂组合物和成型品，详细而言涉及机械强度、薄壁成型性、结晶性、弯曲性优异，适于薄壁平板形状的便携电子机器部件的聚酰胺树脂组合物和成型品。 

背景技术

PDA、便携游戏机、手机电话等便携电子机器，经常由于移动而落下，所以特别是在框体等外包装部件中，落下冲击成为重要特性。在能够加增制品厚度的情况下，除了使用耐冲击性优异的非强化聚碳酸酯树脂或ABS树脂以外，还可以使用由这些树脂和少量填充材料构成的树脂组合物。 

在便携电子机器部件中，有时需要不向外部伸出的支撑内部结构并需要刚性的平板形状的部件。例如，有时需要在键盘的内侧设置支撑按键的内板。该部分有时直接使用电路基板，但如果电路基板要求强度刚性，那么选择兼备基板所要求特性的介电常数、介质损耗角正切等电特性和强度刚性的材料就非常困难。另外，关于液晶显示板，有时需要内板和框架，要求薄壁、高刚性、低弯曲的材料。作为这种情况下的对策，虽然镁触变模铸、压铸金属或铁板加工品是一种选择，但在要求轻量化、要求绝缘性、需要通过电磁波的情况下，使用金属非常困难。 

代替这种金属或铁板加工品，可以使用批量生产性优异、高刚性、高强度的热塑性注射成型用材料。作为这种热塑性注射成型用材料，提出了以α，ω-直链脂肪族二元酸与苯二甲基二胺的缩聚反应得到的苯二甲基二胺类聚酰胺树脂(以下简称为“聚酰胺MX”)为主要成分的树脂组合物。但是，聚酰胺MX树脂的结晶化速度慢，在使用该树脂组合物形成薄壁成型品的情况下，得到结晶度低的成型品。因此，必须在模具温度为130℃以上的高温下进行成型、或对成型品实施退火处 理，由此提高结晶度。特别是在提高模具温度进行成型的情况下，模具发生热变形，成型品中容易出现溢料，如果没有高度的模具制造技术，就难以得到良好的成型品。 

例如，已知提出了在聚酰胺MX和聚酰胺66的混合聚酰胺树脂中配合玻璃纤维而形成的成型作业性优异的成型用聚酰胺树脂组合物，通过配合聚酰胺66，结晶化速度得到提高，所以能够缩短成型周期(专利文献1)。但是，作为实施例使用的聚酰胺MX，是由间苯二甲基二胺与己二酸得到的聚酰胺树脂(以下简称为“聚酰胺MXD6”)，在聚酰胺MXD6中配合聚酰胺66的情况下，依然存在着产生树脂组合物的吸水量增加和机械强度下降等不妥，或者薄壁成型性和制成薄壁成型品时的弯曲、收缩等尺寸稳定性有问题的情况。 

提出了在由对苯二甲基二胺和间苯二甲基二胺构成的混合苯二甲基二胺与α，ω-直链脂肪族二元酸得到的聚酰胺树脂(以下简称为“聚酰胺MP”)中，配合滑石作为晶核剂而得到的树脂组合物(专利文献2)。但是，在该提案中，由于不使用聚酰胺66，所以，在上述提出的技术中成为问题的树脂组合物的耐热性、吸水特性得到改善，不配合聚酰胺66，能够提高树脂组合物的结晶化速度，并提高成型性。但是，在该技术中，成型时需要将模具温度升高到130℃以上，并且在形成薄壁成型品时，会发生结晶化不良。 

提出了在由苯二甲基二胺与α，ω-直链脂肪族二元酸得到的聚酰胺树脂中，配合氮化硼作为晶核剂而得到的树脂组合物，为了得到成型时足够的结晶化速度，在聚酰胺树脂的缩聚中使用的对苯二甲基二胺与间苯二甲基二胺之比是0～10/100～90摩尔％的情况下，除氮化硼以外必须配合聚酰胺66；在对苯二甲基二胺与间苯二甲基二胺之比是10～45/90～55摩尔％的情况下，指示不必配合聚酰胺66(专利文献3)。 

提出了相对于100重量份的由20～90重量％聚酰胺6树脂和/或聚酰胺66树脂、和10～80重量％芳香族聚酰胺树脂组成的混合聚酰胺树脂，配合0～300重量份无机填充材料、0.01～5重量份铜化合物和/或卤化物而得到的聚酰胺树脂组合物，该聚酰胺树脂组合物除了聚酰胺固有的优异性质以外，耐光性特别优异，所以可以用于汽车和铁路用外装部件、建筑/住宅部件(专利文献4)。作为实施例，列举在由聚 酰胺6树脂和芳香族聚酰胺树脂构成的混合聚酰胺树脂中，配合无机填充材料、铜化合物和卤化物而得到的树脂组合物。但是，在形成厚度1mm左右的薄壁成型品时，即使使用专利文献3或4中记载的树脂组合物，结晶化速度也不足，难以说得到的薄壁成型品的结晶度、弯曲性、溢料性充分。 

提出了一种电子机器框体，其特征在于使用在混合有芳香族聚酰胺、非结晶性聚酰胺和聚酰胺6的母材中混合玻璃纤维、碳纤维等纤维状增强材料而得到的成型材料，进行成型，并且刚性、韧性、尺寸稳定性优异(专利文献5)。但是，即使使用该技术，该框体的成型中模具温度也需要在130℃以上，还存在溢料和结晶化不良的问题。