[发明专利]带有射频标识器件的封闭件

权利要求书

1.一种用于包含导电壳的金属封闭件(10)的RFID器件(15)，所述器件包含标签(40)和天线装置(80)，所述标签(40)包含RFID芯片(60)，以及所述天线装置(80)构成偶极子的一侧，所述器件在使用时完全位于所述封闭件内并与所述封闭件隔开，但与所述封闭件电耦合，使得所述封闭件成为偶极子的另一侧。

2.根据权利要求1所述的器件，其中，所述天线装置(80)是形成锥形的导线。

3.根据权利要求1所述的器件，其中，所述RFID器件(15)包含用于将RFID芯片(60)和天线装置(80)连接在一起的环路(50)。

4.根据权利要求1所述的器件，其中，所述天线装置包含至少一块板(281，282)。

5.根据权利要求1所述的器件，其中，所述器件(115)进一步包含用于将标签(140)与封闭件(110)的冠部隔开的隔离物(131)。

6.根据权利要求1所述的器件，其中，所述器件(315)放置在插件(395)内。

7.根据权利要求1所述的器件，其中，在使用时，所述RFID芯片(60)与封闭件(10)的中心垂直轴对准。

8.根据权利要求1所述的器件，所述器件与包含液体的容器组合，其中，在使用时，所述天线装置(80)与液体接触。

9.一种封闭件(10)和RFID器件的组件，其中，所述封闭件包含金属导电壳，以及所述RFID器件包含标签(40)和天线装置(80)，所述标签(40)包含RFID芯片(60)，所述天线装置(80)是偶极子的一侧，所述器件完全位于所述封闭件内并与所述封闭件隔开，但与所述封闭件(10)电耦合(70)，使得所述封闭件成为偶极子的另一侧。

10.根据权利要求9所述的组件，其中，所述天线装置(80)是形成锥形的导线。

11.根据权利要求9所述的组件，其中，所述RFID器件(15)包含用于将RFID芯片(60)和天线装置(80)连接在一起的环路(50)。

12.根据权利要求9所述的组件，其中，所述天线装置包含至少一块板(281，282)。

13.根据权利要求9所述的组件，其中，所述器件(115)进一步包含用于将标签(140)与封闭件(110)的冠部隔开的隔离物(131)。

14.根据权利要求9所述的组件，其中，所述器件(315)放置在插件(395)内。

15.根据权利要求9所述的组件，其中，在使用时，所述RFID芯片(60)与封闭件(10)的中心垂直轴对准。

16.根据权利要求9所述的组件，所述组件与包含液体的容器组合，其中，在使用时，所述天线装置(80)与液体接触。

17.一种封闭件(10)和RFID器件的组件，其中，所述封闭件包含导电壳，以及所述RFID器件包含RFID芯片(60)和天线装置(80)，所述天线装置(80)是偶极子的一侧，所述RFID芯片完全位于所述封闭件内并与所述封闭件(10)隔开但与封闭件(10)电耦合(70)，使得该封闭件成为偶极子的另一侧，所述封闭件和RFID器件的组件与液体相关联，以及所述天线装置(80)与所述液体接触。

18.一种封闭件(10)和RFID器件的组件，其中，所述封闭件包含被安排成在容器的颈内提供密封配合的构件，所述封闭件包含导电材料和/或涂有导电材料，以及其中，所述RFID器件包含RFID芯片(60)和天线装置(80)并容纳在所述构件内，以及所述天线装置(80)是偶极子的一侧，所述RFID器件完全位于所述封闭件内并与所述封闭件(10)隔开，但与所述封闭件(10)电耦合(70)，使得所述封闭件成为偶极子的另一侧。

19.一种封闭件(10)和RFID器件的组件，其中，所述封闭件包含被安排成在容器的颈内提供密封配合的构件，所述封闭件包含导电材料和/或涂有导电材料，以及所述RFID器件包含RFID芯片(60)和天线装置(80)，所述天线装置(80)是偶极子的一侧，以及所述RFID芯片完全位于所述封闭件内并与所述封闭件(10)隔开但与所述封闭件(10)电耦合(70)，使得所述封闭件成为偶极子的另一侧，所述封闭件和RFID器件的组件与液体相关联，以及所述天线装置(80)与所述液体接触。