[发明专利]用于将铜电沉积在表面上的表面活性的条件性抑制剂

权利要求书

1.一种用于将铜电镀到阴极上的电解液，其特征在于它包含有效量的 具有通式(B)的聚(亚烷基-双胍)盐：

R-NH-C(:NH)-NH-[-(CH₂)_p-NH-C(:NH)-NH-C(:NH)-NH-]_n-(CH₂)_p-NH₂，xAH

其中：

-p是介于2和12之间的整数，

-n是介于2和100之间的整数，

-R-表示NC-或H₂N-C(:O)-，

-AH表示酸，

-如果AH是一元酸，则x介于(n+1)和2(n+1)之间，如果AH是二元酸， 则x介于(n+1)/2和(n+1)之间。

2.根据权利要求1所述的用于将铜电镀到阴极上的电解液，其特征在 于在聚(亚烷基-双胍)盐的通式(B)中，

-p等于6，

-n介于6和20之间，

-R-表示NC-。

3.根据权利要求1或2所述的用于将铜电镀到阴极上的电解液，其特 征在于在通式(B)中AH表示硫酸。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的用于将铜电镀到阴极上的电 解液，其特征在于聚(亚烷基-双胍)盐浓度介于每升5 x 10^-7摩尔和每升10^-5摩尔之间。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的用于将铜电镀到阴极上的电 解液，其特征在于它含有选自巯基-烷基磺酸、二烷基二硫化二磺酸和它们 的盐的铜电解沉积促进剂。

6.一种用于将铜电镀到阴极上的方法，其特征在于由根据权利要求1 至5中任意一项所述的电解液开始获得沉积物。

7.根据权利要求6所述的用于将铜电镀到阴极上的方法，其特征在于 阴极包含亚微米凹陷。

8.根据权利要求6或7所述的用于将铜电镀到阴极上的方法，其特征 在于在所述阴极与电解液接触之前，在阳极和阴极之间施加电压。

9.一种阴极上的铜电沉积物，其特征在于它由根据权利要求1至5中 任意一项所述的电解液获得。

10.一种阴极上的铜电沉积物，其特征在于它由根据权利要求6至8中 任意一项所述的方法获得。