[发明专利]用以降低金属间化合物厚度和金属及合金氧化的合金组合物和技术

权利要求书

1.合金组合物，其由按重量计90％至99.999％的镓和按重量计 0.001％至10％的锗以及不可避免的杂质组成，其中，当所述合金冶金 结合至Ni/Au衬底时，在金属间化合物层中存在锗。

2.在金属中掺入锗的方法，所述金属由镓组成，所述方法包括：

通过加热，以溶液形式，将按重量计0.001％至10％的锗混合入按 重量计90％至99.999％的所述金属，

其中，当所述混合步骤的产物冶金结合至Ni/Au衬底时，在金属 间化合物层中存在锗。

3.根据权利要求2所述的方法，进一步包括：

将所述溶液迅速冷却，以得到更细的掺杂剂或金属间化合物的 颗粒，其比较大的颗粒扩散更快。

4.在熔融金属中掺入锗的方法，所述熔融金属由镓组成，所述方 法包括：

将按重量计0.001％至10％的锗以颗粒形式混合入按重量计90％至 99.999％的所述熔融金属；和

将含有锗颗粒的所述熔融金属冷却，以形成金属复合材料，

其中，当所述金属复合材料冶金结合至Ni/Au衬底时，在金属间 化合物层中存在锗。

5.在金属粉末中掺入锗的方法，所述金属粉末由按重量计90％至 99.999％的镓组成，所述方法包括：

将按重量计0.001％至10％的锗以颗粒形式混合入按重量计90％至 99.999％的所述金属粉末，以形成金属粉末混合物，

其中，当所述金属粉末混合物冶金结合至Ni/Au衬底时，在金属 间化合物层中存在锗。

6.冶金互连材料，其由权利要求1所述的组合物形成。

7.热界面材料，其包括权利要求1所述的组合物。

8.根据权利要求7所述的热界面材料，进一步包含相变材料、导 热凝胶、导热胶带和散热膏的一种或多种。

9.导热填料，其由权利要求1所述的组合物形成。

10.导热介质，其由权利要求1所述的组合物形成。