[发明专利]灯用箔片连接件

权利要求书

1.一种灯，包括：

封壳；

至少一个内电极，其用于在灯工作期间在所述封壳内产生放电；

外连接件；和

使所述外连接件和所述内电极电连接的箔片连接件，所述箔片连接件包括：

由导电材料制成的基底层；和

用于减少所述基底在灯工作期间氧化的涂层，所述涂层包括：

所述基底上包含贵金属的第一涂层；

通过所述第一涂层与所述基底隔开的第二涂层，所述第二涂层包含相同的贵金属，所述第二涂层的晶粒尺寸与所述第一涂层不同。

2.权利要求1的灯，其中所述涂层还包括通过所述第一和第二涂层与所述基底隔开的第三涂层，所述第三涂层包含贵金属。

3.权利要求1或2的灯，其中所述基底包含钼作为其基本成分。

4.权利要求1或2的灯，其中所述第一涂层比所述第二涂层薄。

5.权利要求1或2的灯，其中所述第一涂层的厚度小于10nm。

6.权利要求1或2的灯，其中所述第二涂层比所述第一涂层厚至少5nm。

7.权利要求1或2的灯，其中所述第一和第二涂层以及在存在的情况下的第三涂层具有不同的晶粒结构。

8.权利要求1或2的灯，其中所述第一和第二涂层中的贵金属相同。

9.权利要求1或2的灯，其中至少一个所述涂层中的贵金属包含金、铂和镍中的至少一种作为基本成分。

10.权利要求1或2的灯，其中所述第一和第二涂层各自包含至少50重量％的贵金属。

11.权利要求10的灯，其中所述第一涂层中的贵金属包含金或铂。

12.权利要求10的灯，其中所述第二涂层中的贵金属包含金或铂。

13.权利要求2的灯，其中所述第三涂层为所述箔片连接件的最外层。

14.权利要求1或2的灯，还包括最外层，其由所述第一层、第二层和当存在时的第三层与基底层隔开，所述最外层含有铝、硅、铝氧化物、硅氧化物及其组合中至少一种。

15.权利要求1或2的灯，其中所述基底包含钼作为其基本成分。

16.包括箔片连接件和电极的界面，所述箔片连接件包括：

由导电材料制成的基底层；和

用于减少所述基底在灯工作期间氧化的涂层，所述涂层包括：

所述基底上包含金或铂的第一涂层；

通过所述第一涂层与所述基底隔开的第二涂层，所述第二涂层包含金或铂，所述金或铂的浓度高于所述第一层。

17.权利要求16的包括箔片连接件和电极的界面，其中所述涂层还包括通过所述第一和第二涂层与所述基底隔开的第三涂层，所述第三涂层包含贵金属。

18.包括权利要求16或17的界面的灯。

19.一种灯，包括：

封壳；

至少一个内电极，其用于在灯工作期间在所述封壳内产生放电；

外连接件；和

使所述外连接件和所述内电极电连接的箔片连接件，所述箔片连接件包括：

由导电材料制成的基底层，

所述基底上包含贵金属的第一涂层，所述第一涂层包含金或铂并且厚度小于10nm，

通过所述第一涂层与所述基底隔开的第二涂层，所述第二涂层包含贵金属。

20.权利要求19的灯，其中所述涂层还包括通过所述第一和第二涂层与所述基底隔开的第三涂层，所述第三涂层包含贵金属。

21.一种制造权利要求1的灯的方法，包括：

形成箔片连接件，并将该箔片连接件与该灯的内电极相连，所述形成箔片连接件包括：

提供包含导电材料的基底层；

在所述基底上沉积贵金属，以在所述基底上形成第一层；

使贵金属的沉积停止一段时间；

然后在所述第一层上沉积贵金属，以在所述基底上形成比所述第一层厚的第二层。

22.权利要求21的方法，其中所述方法还包括使贵金属的沉积再次停止一段时间，然后在所述第二层上沉积贵金属，以在所述基底上形成第三层。