[发明专利]可调谐阻抗匹配网络和可调谐双工器匹配系统

权利要求书

1、一种可调谐阻抗匹配网络，包括：

(a)连接在第一节点和第二节点之间的阻抗元件，用于在所述第一节点和第二节点之间传递信号；

(b)与所述阻抗元件并联连接的第一电容器，其中，所述第一电容器是可调谐的；

(c)包括第一端子和第二端子的第二电容器，其中，所述第二电容器的所述第一端子连接到所述第一节点，其中，所述第二电容器的所述第二端子连接到第三节点，并且其中，所述第三节点是所述第一节点的本地电压基准；以及

(d)包括第一端子和第二端子的第三电容器，其中，所述第二电容器的所述第一端子连接到所述第二节点，其中，所述第二电容器的所述第二端子连接到第四节点，并且其中，所述第四节点是所述第二节点的本地电压基准。

2、如权利要求1所述的可调谐阻抗匹配网络，其中，所述阻抗元件包括传输线。

3、如权利要求1所述的可调谐阻抗匹配网络，其中，所述阻抗元件包括电感器。

4、如权利要求1所述的可调谐阻抗匹配网络，其中，所述第二电容器和第三电容器中的至少一个是可调谐的。

5、如权利要求1所述的可调谐阻抗匹配网络，其中，所述第二电容器和第三电容器是可调谐的。

6、如权利要求1所述的可调谐阻抗匹配网络，其中，所述第一电容器、第二电容器和第三电容器中的至少一个包括微机电系统(MEMS)可变电容器。

7、如权利要求1所述的可调谐阻抗匹配网络，其中，所述第一电容器、第二电容器和第三电容器包括微机电系统(MEMS)可变电容器。

8、如权利要求7所述的可调谐阻抗匹配网络，其中，所述第一电容器、第二电容器和第三电容器是倒装在包括所述阻抗元件的低温共烧陶瓷(LTCC)衬底上的。

9、如权利要求7所述的可调谐阻抗匹配网络，其中，所述第一电容器、第二电容器和第三电容器中的至少一个是倒装在包括所述第一阻抗元件的低温共烧陶瓷(LTCC)衬底上的。

10、如权利要求1所述的可调谐阻抗匹配网络，其中，所述第二电容器的所述第二端子连接到地。

11、如权利要求1所述的可调谐阻抗匹配网络，其中，所述第三电容器的所述第二端子连接到地。

12、多个如权利要求1所述的可调谐阻抗匹配网络，它们被连接成串联序列组合，其中，所述序列中的相邻网络连接到一个网络的所述第一节点以及另一个网络的所述第二节点。

13、如权利要求12所述的可调谐阻抗匹配网络，其中，将来自每个相邻网络的并联分流电容器合并成单个电容器。

14、一种可调谐阻抗匹配网络，包括：

(a)串联连接在第一节点和第二节点之间的第一阻抗元件和第二阻抗元件，用于在所述第一节点和第二节点之间传递信号；

(b)分别与所述第一阻抗元件和第二阻抗元件并联连接的第一电容器和第二电容器；

(c)包括第一端子和第二端子的第三电容器，其中，所述第一端子连接到所述第一阻抗元件和第二阻抗元件之间的连接节点，其中，所述第二端子连接到第三节点，并且其中，所述第三节点是所述连接节点的本地电压基准。

15、如权利要求14所述的可调谐阻抗匹配网络，其中，所述第一阻抗元件和第二阻抗元件包括传输线。

16、如权利要求14所述的可调谐阻抗匹配网络，其中，所述第一阻抗元件和第二阻抗元件包括电感器。

17、如权利要求14所述的可调谐阻抗匹配网络，其中，所述第一电容器、第二电容器和第三电容器中的至少一个是可调谐的。

18、如权利要求14所述的可调谐阻抗匹配网络，其中，所述第一电容器、第二电容器和第三电容器是可调谐的。

19、如权利要求14所述的可调谐阻抗匹配网络，其中，所述第一电容器、第二电容器和第三电容器中的至少一个包括微机电系统(MEMS)可变电容器。

20、如权利要求14所述的可调谐阻抗匹配网络，其中，所述第一电容器、第二电容器和第三电容器包括微机电系统(MEMS)可变电容器。