[发明专利]可光通的集成电路封装

权利要求书

1.一种用于将电路板与光纤相连的可光通的集成电路封装，所 述封装包括：

a.由使用者确定的微芯片；

b.底板，所述底板包括电连接，用于在微芯片和电路板之间传 送信号；以及

c.光学次组件(OSA)，其包括预先与光纤对准的激光器，所 述光学次组件(OSA)进一步包括将光学次组件(OSA)和微芯片相 连的标准电接口以及用于与光纤相连的标准光接口，在所述封装中， 通过在所述标准光接口和所述激光器之间使用稍长的带状光纤，所述 标准光接口相对所述底板具有位置灵活性，由此光学次组件(OSA) 将微芯片与激光器相连，所述激光器又与光纤光学连接，通过将所述 标准电接口与所述底板的所述电连接对准，从而将所述光学次组件 (OSA)连接到底板上；

其中，所述使用者确定的微芯片达到所述集成电路封装的所述电 连接并且经由所述光学次组件(OSA)达到光学连接。

2.如权利要求1所述的封装，其特征在于，所述标准电接口包 括用于焊线封装或芯片倒装的金焊盘。

3.如权利要求2所述的封装，其特征在于，进一步包括连接微 芯片和底板的焊线。

4.如权利要求1所述的封装，其特征在于，所述标准光接口包 括结合有高精密模具和对准定位销的机械转化(MT)多光纤光学套 圈。

5.如权利要求1所述的封装，其特征在于，进一步包括固定在 底板上的壳体，并且所述壳体包括定位使用者确定的微芯片的第一区 域和定位所述光学次组件(OSA)的第二区域。

6.如权利要求3所述的封装，其特征在于，进一步包括遮盖了 微芯片和所述焊线的顶珠封装环氧树脂。

7.如权利要求1所述的封装，其特征在于，所述底板进一步包 括用于连接电路板的焊料球。

8.一种用于将电路板与光纤相连的可光通的集成电路封装，所 述封装包括：

a.由使用者确定的微芯片，所述微芯片通过具有底部填充的微 焊球而形成可控坍塌芯片连接(C4)；

b.底板，包括电连接，用于在微芯片和电路板之间传送信号；

c.模具或封装，用于在微芯片上方形成壳体；以及

d.光学次组件(OSA)，包括预先与光纤对准的激光器，所述 光学次组件(OSA)进一步包括将光学次组件(OSA)和微芯片相连 的标准电接口以及用于与光纤相连的标准光接口，在所述封装中，通 过在所述标准光接口和所述激光器之间使用稍长的带状光纤，所述标 准光接口相对所述底板具有位置灵活性，由此光学次组件(OSA)将 微芯片与激光器相连，所述激光器又与光纤光学连接，通过将所述标 准电接口与所述底板的所述电连接对准，从而将所述光学次组件 (OSA)连接到底板上；

其中，所述使用者确定的微芯片达到所述集成电路封装的所述电 连接并且经由所述光学次组件(OSA)达到光学连接。

9.一种组装集成电路封装的方法，用于将电路板与光纤相连， 所述方法包括：

提供包括电连接的底板，用于在使用者确定的微芯片和电路板之 间传送信号，所述底板包括焊盘；

提供光学次组件(OSA)，所述光学次组件具有预先与光纤对准 的激光器，所述光学次组件(OSA)进一步包括将光学次组件(OSA) 与使用者确定的微芯片相连的标准电接口和用于连接光纤的标准光 接口，在所述封装中，通过在所述标准光接口和所述激光器之间使用 稍长的带状光纤，所述标准光接口相对所述底板具有位置灵活性；

提供所述使用者确定的微芯片，其达到所述集成电路封装的所述 电连接并且经由所述光学次组件(OSA)达到光学连接；

通过将所述标准电接口与所述底板的所述电连接对准，从而将所 述光学次组件(OSA)连接到底板上；

使用微焊球将所述使用者确定的微芯片连接到所述焊盘上；以及

使用壳体将所述使用者确定的微芯片和所述光学次组件(OSA) 密封。