[发明专利]曝光装置及元件制造方法有效
申请号: | 200780016358.1 | 申请日: | 2007-05-10 |
公开(公告)号: | CN101438385A | 公开(公告)日: | 2009-05-20 |
发明(设计)人: | 西井康文 | 申请(专利权)人: | 尼康股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 曝光 装置 元件 制造 方法 | ||
1.一种曝光装置,其将曝光用光照射至基板以使该基板曝光,所述曝光装置具备:
第1构件,其具有配置成与所述基板表面相对向的第1液体回收口,与所述基板表面之间形成液浸空间;
多个板状第2构件,其相对所述曝光用光的光路空间设于所述第1液体回收口的外侧,吸收存在于所述基板表面的液体,此第2构件与所述基板的距离小于所述第1构件与所述基板的距离;以及
第2液体回收口,其配置于所述第2构件附近,用以回收所述第2构件所吸收的液体。
2.如权利要求1所述的曝光装置,其中,所述第2构件配置成能导引流向所述第2液体回收口的流体的流动。
3.如权利要求2所述的曝光装置,其中,所述第2构件配置成可提升流向所述第2液体回收口的流体的流速。
4.如权利要求1所述的曝光装置,其中,所述第2构件吸收所述第1液体回收口无法完全回收而存在于所述基板上的液体。
5.如权利要求1所述的曝光装置,其中,所述第1构件具有设成与所述基板表面相对向且围绕所述曝光用光的光路空间,在与所述基板表面之间保持液体的平坦部;
所述第1液体回收口相对所述曝光用光的光路空间配置于所述平坦部的外侧;
所述第2构件与所述基板的距离小于所述平坦部与所述基板的距离。
6.如权利要求1所述的曝光装置,其中,所述曝光装置一边使所述基板移动于既定方向一边进行所述基板的扫描曝光;
所述第1液体回收口,相对所述曝光用光的光路空间,至少配置于延伸 于所述既定方向的延伸区域的外侧。
7.如权利要求6所述的曝光装置,其中,所述第1液体回收口,在所述既定方向配置于所述延伸区域的两侧。
8.如权利要求1所述的曝光装置,其中,所述第2构件配置成围绕所述曝光用光的光路空间。
9.如权利要求1至8中任一项所述的曝光装置,其中,所述第2构件包含可挠性构件。
10.如权利要求1至8中任一项所述的曝光装置,其中,所述多个板状第2构件的至少一部分,相对所述曝光用光的光路空间配置成放射状。
11.如权利要求1至8中任一项所述的曝光装置,其中,所述曝光装置进一步具备配置成与所述基板相对向,射出所述曝光用光的光学构件;
所述第2构件,包含沿着与含所述光学构件光轴的面交叉方向配置的多个构件。
12.如权利要求1至8中任一项所述的曝光装置,其中,所述曝光装置进一步具备将所述第2构件相对所述基板表面支持成可动的支持装置。
13.如权利要求12所述的曝光装置,其中,所述支持装置包含弹性体。
14.如权利要求13所述的曝光装置,其中,所述弹性体具有内部空间;
所述支持装置调整所述内部空间的气体压力,以调整所述第2构件与所述基板表面的距离。
15.如权利要求12所述的曝光装置,其中,所述支持装置包含移动所述第2构件的驱动装置。
16.如权利要求15所述的曝光装置,其中,所述曝光装置进一步具备:
检测装置,用以检测所述第2构件与所述基板表面的距离;以及
控制装置,根据所述检测装置的检测结果,控制所述驱动装置以使所述第2构件与所述基板不接触。
17.如权利要求12所述的曝光装置,其中,所述曝光装置进一步具备相 对所述曝光用光的光路空间设于所述第2构件的外侧,朝向所述基板表面吹送气体的气体吹送口。
18.如权利要求17所述的曝光装置,其中,所述支持装置具备支持所述第2构件的支持构件,此支持构件具有与所述基板表面相对向的下面;
所述气体吹送口设于所述支持构件的下面。
19.如权利要求18所述的曝光装置,其中,所述曝光装置通过从所述气体吹送口吹送气体,在所述基板表面与所述支持构件下面之间形成气体轴承。
20.如权利要求12所述的曝光装置,其中,所述支持装置从所述第1构件机械上分离,而支持所述第2构件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造