[发明专利]制造真空开关的铜铬触点的方法及其开关触点

权利要求书

1.一种由铜和铬制成的、用作真空开关的开关触点的触点的制造方法，其 中，通过将CuCr熔炼材料冷却到室温而在非热力学平衡下设置预定的铬浓度， 该方法具有以下步骤：

-借助具有冷却的浇铸方法产生由铜和铬制成的带或薄片作为所述开关触 点的原材料，

-为了制造所述带或薄片，将温度高于熔点的预定浓度的液态铜-铬喷射或 浇注到旋转的滚筒上，其中，为所述滚筒配设有冷却装置，以冷却所述液态铜- 铬合金，

-这样地进行冷却，使得与所述滚筒相接触的下侧首先凝固，但却使所产 生的带或薄片的上部区域较长时间地保持液态，沉淀出的Cr微粒向仍然保持液 态的上侧迁移，并促使完全凝固后在上侧发生铬的浓缩，

-从所述带或薄片中冲压出触点表层冲压件，以及

-将所述冲压件固定在触点支承上。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述带或薄片具有1至 2mm的厚度。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，按照定义设置冷却率。

4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，根据所述按照定义设置 的冷却率有针对性地调整垂直于带表面/片表面的预定的铬浓度分布。

5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，铬由于铬和铜的密度差 而在所述带或薄片的表面积聚。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，通过高温钎焊将冲压件 固定在所述触点支承上。

7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，通过所述冲压件在所述 触点支承上形成触点表层。